5G频谱分配方案即将出台，PCB产业链迎历史发展良机

9月26日，“2018年中国国际信息通信展览会”（以下简称PT展）在北京召开。值得关注的是，5G频谱分配已经进入倒计时。此前工信部官员表示正在全力推动，将会适时公布。

TD产业联盟秘书长杨桦透露，关于5G频谱分配工信部组织开了多次研计会，各方的共识正在达成，希望10月底之前形成频谱方案并公开。

中金所特聘金融分析师洪建国认为，随着5G频谱分配进入倒计时，我国5G产业发展将进入快车道，产业链将迎来历史发展良机。

近期，工信部、发改委印发了《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》，包括加快5G建设、确保5G商用，提升消费电子产品供给创新水平。

5G技术在前期投入研发的积淀下，我国已经解决了关键技术验证和技术方案验证，系统方案验证测试结果也有望在近期发布，5G产品的研发试验也将接踵而至。随着推进5G发展以及国际5G标准化进程的政策落地，5G的发展有望进入快车道。

回溯3G、4G时代，美国高通公司引领相关标准制定。而在5G时代中，我国企业的参与度则明显提升，优势也越来越明显。在美国无线通讯和互联网协会发表的报告中，中国5G商用技术已居于世界第一位。

数据显示，中国目前支持5G通信的基站是美国的10倍，而中国装设必要设备以增载5G的费用却比美国便宜约35%。据媒体公开报道，美国在5G的建设竞赛中正被中国超过，并且可能失去潜在的经济利益。

洪建国认为，目前正是我国5G全球领先目标下的弯道超车机会，随着5G落地产业链上直接受益企业有望步入高速增长轨道。

据介绍，5G基站结构已由4G时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU的三级结构。总基站数将由2017年375万个，增加到2025年1442万，市场规模增幅巨大，三方面因素将为相关产业带来业绩大幅提升的机会。

首先是PCB（印制电路板）的变化。5G时代，PCB有望迎来量价齐升的局面。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加；对于PCB的加工难度和工艺也提出更多、更高的要求，PCB的价值量提升。据测算，5G基站端需求PCB的面积将增加4至6倍，需求量的大增，势必会对相关公司业绩预期提升带来助力。

其次是覆铜板的变化。高频高速基材也有望进入高增长阶段。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。

最后是IC载板的变化。随着2018年至2020年国内IC产业15座新建晶圆厂投产，新增IC载板市场空间35亿元，预计国内IC载板产业将迎来高速发展的良机。