iPhone X之后，三星Galaxy S10有望使用SLP精细主板

iPhone X使用了SLP主板(Substrate like PCB)，即类载板，是一种精细化的PCB构型，可以进一步精简身材。

据韩媒ETNews的消息，三星Galaxy S10也会使用SLP，但仅限于搭载了Exynos芯片的型号，这一做法和已经上市的S9/Note 9一致。

报道称，三星手机的PCB供应商共计10家，其中4家具备供应SLP的能力，S10预计会从三星电机、大德GDS和韩国电路三家采购。

不过，由于骁龙8150芯片的限制，并不能很好地应用SLP主板。资料称，SLP允许塞入更大的电池同时还能提高电池效率，考虑到S10规划中有5G型号，5G基带又是耗电大户，显然SLP的型号将从中获益。

目前的资料称S10规划了三款，包括单摄的S10 Lite，双摄的S10以及三摄的S10 Plus，后两者有望集成屏下超声波指纹、屏幕发声等技术。