生益科技：紧抓发展机遇，更上一层楼

近年来电子信息技术快速发展，新兴技术电子产品不断涌现， AI（人工智能）、AR（增强现实）/VR（虚拟现实）、IoT（物联网）、5G通信、自动驾驶等，这些新兴技术产品渐渐走进或即将走进人们生活。

以ADAS（高级驾驶辅助系统）为主流的新车型五年内渗透率将达50%，智能紧急自动刹车系统让人们不再担心追尾了；五年后第3级别特定环境下的自动驾驶汽车将会走向市场，开车也可以打盹了。5G通信即将来临，中国三大运营商均已提出5G商用时间，趋向一致提出2020年在重点城市正式商用，2022年5G手机预测会渗透15%的市场份额。AI与IoT已经被认为是下一波的技术浪潮，5G技术加速IoT、AI、AR的到来。无线AR、VR，人们可以随时随地身临其境地进入想去的地方、见到想见的人，实现深度沉浸的体验。

新兴技术的发展驱动电子产品市场高速增长。随着电动汽车、智能网联驾驶的发展，从电动车动力系统、ADAS、车联网到自动驾驶，汽车电子成本占整车成本比例逐步提高。2017年车用PCB产值达61亿美元，未来五年将以年均9%的速度增长。目前平均每辆汽车的覆铜板用量约1平方米，2017年全球汽车用覆铜板用量估算约9000万平方米，若以车用PCB增长速率估算，2022年汽车市场覆铜板将新增约5000万平方米的需求。

大数据、云端服务与AI均要用到服务器的运算与储存功能，2017年服务器与路由器市场覆铜板需求约1900万平方米，至2021年需求增长至2300万平方米。中国规划未来成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。

随着中国半导体扶持政策的实施，中国集成电路IC封装行业已进入快速发展时期，预测未来5年大陆封装市场年均增长率达18%，中国封装行业及封装载板将迎来很好的发展机遇。虽然2016年不需要封装载板的FoWLP封装工艺(扇出型晶圆级封装)台积电取得应用突破，将取代一部分封装载板市场，但因成本等原因，未来5年内此FoWLP技术不会大量取代传统封装。据台湾IEK分析报告，BT类封装载板2017年需求1800万平方米，未来5年仍有年均1.5%增长。

电子产品市场高速增长驱动覆铜板需求快速增长。根据Prismark统计，2017年全球刚性覆铜板的销量达到6.243亿平方米，比2016年5.729亿平方米增加了近9%。

覆铜板各企业都看好新兴技术发展带来的发展机遇，都在积极布局抢占新兴市场商机。生益除江西项目2019年底将新增1100万平方米/年产能外，2023年前仍需增加1000万平方米/年产能，才能保持全球市场占有率不变。因此未来覆铜板虽然有很大发展机遇，但短期内行业扩产较疯狂，未来5年内市场竞争将更加激烈。

新兴技术对覆铜板提出产品多样性要求及更高质量要求，覆铜板不仅是传统的提供互连、绝缘与支撑作用，覆铜板对高频、高速信号传输质量有很大影响。不同的应用领域，对覆铜板性能有不同要求，高频、高速应用领域对覆铜板材料提出更低的介电损耗Df、稳定的介电常数Dk、更高厚度精度等要求；电动汽车提出更高耐热可靠性与高电压耐CAF等要求；HDI对尺寸涨缩提出更高要求等。同一应用领域，各终端与ODM厂等为抢先机也在与时间赛跑，会有不同的设计，对覆铜板性能要求也不同；另外同一应用市场，随着芯片与封装技术的发展及电子产品降成本要求，也会对覆铜板不断提出新要求。

因此未来五年覆铜板多品种需求是必然趋势，生益需要在各个领域布局与竞争，才能满足公司发展与竞争需求。根据市场需求与公司产品规划，未来两年内，公司预计将新增15个左右常规产品，这不包括客户特殊需求及指定铜箔或玻纤布或组合的产品。5年内生益的常规产品品种可能增加一倍，才能满足市场要求，这对生产是一个非常大的挑战。期间仍需要产品研发和市场开拓准确把握市场需求，引导客户选择并减少个性需求，产品品种才不会过多膨胀。生益将继续发挥多品种的竞争优势及产能规模的优势，5年后随着生益产品结构的优化、对市场和技术的把握、终端产品技术标准的趋同等，覆铜板产品生产品种数量会趋于平稳。

新兴技术将给我们的生活带来越来越多便利与乐趣，也驱动覆铜板需求持续快速增长，但对覆铜板质量与多样性也提出了许多新要求，未来对覆铜板行业充满机遇和挑战。近两年是许多新兴电子产品的导入期与成长期，是决定能否分享新兴市场蛋糕的关键期。生益已全身投入紧抓发展机遇，生益在研发和品质控制等方面有较好基础，加上国内知名终端设计技术提升及对材料国产化的意识增加，相信五年后生益集团在主要新兴市场高频、高速、HDI、封装及智能汽车等领域的市场占有率将有亮丽表现，生益的综合竞争力优势将更上一层楼。