COF基板出现大缺货产品价格已涨至明年上半年

据媒体报道，随着智能型手机进入销售旺季，面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装（COF）基板已出现大缺货。由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下，颀邦及易华电等台湾COF基板厂的产能也已被苹果及华为、小米等厂订购一空，市场COF产能已供不应求。

业者表示，因为生产COF基板的设备交期长达9个月，短期内无法快速扩充产能，加上双层COF制程会导致现有产能缩减，COF基板第4季大缺货，价格已调涨约1成。预计明年上半年COF产能仍会供不应求，明年一季度价格将再涨约1成。

据了解，不管是OLED版的COF显示屏，还是LCD版的COF显示屏，目前全行业都处于严重缺货状态。有面板从业人员表示，由于苹果今年推出LCD版的iPhone XR机型，就是采用COF模组封的刘海屏，JDI为了全力生产苹果的订单，基本上砍掉了其它品牌的生产计划。因此从今年第二季度开始，中国内地品牌手机厂商几乎就没有再从JDI那进货了。而在今年以前，除了JDI和LGD外，行业里很少有面板厂生产中小尺寸的COF LCD显示屏。

虽然中国内地的面板企业和台湾的面板厂商从去年开始就有启动相关COF封装有LCD产品线，但是由于目前行业中采用COF封装的LCD产品，全部都是采用LTPS半导体背板工艺，在产品研发和工艺匹配上，都需要较长的时间来磨合，加上行业本身的产能就有限，因此市场上的产品研发进度并不如预期的那么快。

实际上，行业里除了COF封装的LCD产品研发进度因为各种原因有所延缓外，另一个制约COF封装的LCD产品量产产能问题，还在于COF封装设备。

不仅是魅族X8，COF显示屏全行业缺货，黑手又是iPhone XR！

智能手机行业从去年开始推广全面屏显示技术之后，COF模组封装技术就成了硬式平板显示器增加显示屏占比的最终手段。而COF模组封装技术迟迟没有起来，除了产品设计、生产加工成本要高于传统的COG模组封装工艺外，COF模组封装技术的难度较高，也是其中主要的原因之一，实际上COF模组封装工艺并不如外界想象的那么简单。

目前全球市场上能生产COF模组封装设备的厂商总共加起来不到六家，除了三星和LGD自己扶持的两家设备厂商外（它们的COF模组封装设备定向供给三星和LGD，不外卖！），剩下的四家企业里，有两家日本厂商，一家为香港ASM太平洋（HK：00522），另一家为中国厂商鼎晶。

在结合供应链各方的产能进度后，不管是面板厂也好，模组厂也好，还是COF模组封装设备厂商也好，整个上、下游的COF产能真正启动起来，可能满足到中国内地COF全面屏需求的时间点，基本上要等到明年的第二季度左右才能实现。

也就是说，中国内地品牌想要完全敞开的采购COF LCD全面屏，需要等到苹果iPhone XR满负荷正常生产后，让COF模组封装设备厂商可以腾出手来供货给中国面板厂商，再产能磨合一个季度左右，才有可能行业产能大爆发。

丹邦科技（002618）：可生产COF柔性封装基板及COF产品。

合力泰（002217）：公司掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白。