日本PCB产额11个月来首见萎缩、软板大减15%

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)15日公布的统计数据显示，2018年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑0.1%至114.6万平方公尺，3个月来第2度陷入萎缩；产额下滑2.2%至385.63亿日圆，11个月来首度呈现下滑。

就种类来看，8月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长3.7%至82.4万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额成长6.2%至258.45亿日圆，连续第11个月呈现增长。

软板(Flexible PCB)产量减少9.2%至24.5万平方公尺，连续第15个月萎缩；产额大减15.4%至39.65亿日圆，8个月来第7度呈现下滑。

模组基板(Module Substrates)产量下滑6.6%至7.7万平方公尺，连续第2个月减少；产额下滑15.8%至87.53亿日圆，14个月来首度呈现下滑。

累计2018年1-8月期间日本PCB产量较去年同期下滑0.5%至961.2万平方公尺、产额成长3.5%至3,161.94亿日圆。其中，1-8月期间硬板产量成长2.2%至685.7万平方公尺、产额成长4.8%至2,096.41亿日圆；软板产量下滑9.1%至218.5万平方公尺、产额下滑7.9%至338.53亿日圆；模组基板产量成长5.5%至57.0万平方公尺、产额成长5.7%至727.0亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。