第十九届中国覆铜板技术研讨会成功举办

10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的第十九届中国覆铜板技术研讨会在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。

会议由CCLA 副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同高工主持。

本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会，会议主题是“迎接自主创新的机遇与挑战”。大会邀请了海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备、新标准及未来覆铜板市场、技术的发展趋势，进行深入广泛的研讨，内容极其广泛。

CCLA理事长、南亚新材料科技股份有限公司总经理张东为大会致开幕词。他说，非常高兴看到有多年来一直坚持坚守奋斗在覆铜板行业的科研工作者及覆铜板上游原材料设备和装备的研发团队，正是因为有你们的进取和不忘初心，使覆铜板行业在三十年间不断发展，有了翻天覆地的变化，目前中国覆铜板行业已经成为全球第一量产国家，中国覆铜板行业因为有你我的坚持、努力，有新生力量的加入，上下游产业链联手合作，在不久的将来，中国一定能成为全球覆铜板制造的真正的大国和强国。最后预祝十九届研讨会取得圆满成功。  

中国电子电路行业协会（CPCA）洪芳副秘书长为大会致开幕词，她称赞了此次论坛主题——迎接自主创新的机遇与挑战。她说，中美贸易摩擦说明我们和先进国家有很大差距，也有很大机遇，企业正好借此机会加强研发，促进产品的迭代更新。CPCA会致力于推动pcb产业链的上下联动、协同创新，共同提高产业链的供应能力。

诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼先生为大会致欢迎词。他说：中国覆铜板越来越繁荣，越来越兴盛。这次研讨会在昆山举办，会议的主题是自主创新，很贴合实际。当下覆铜板制造技术快速发展，对配套原材料性能品质提出更高要求。

本届研讨会邀请了22位专家作精彩报告，报告内容简述如下：

本次大会同期举办了第五届会议全国挠性覆铜板联谊会。本届会议收到论文四十多篇，专家评审小组评选出10篇优秀论文，在大会上颁发“2018年CCLA杯优秀论文奖”并进行演讲。

本届研讨会的协办单位有：诺德投资股份有限公司、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、ld乐动官网 （GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）、中国挠性覆铜板企业联谊会、IPC—国际电子工业联接协会。