第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕

 

2018年2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精彩报告。

 

 

特邀报告

 

《推进生态文明建设，走可持续发展之路》

环境保护对外合作中心（环境公约履约技术中心） 杨晓华

 

 

针对印制电路板行业可持续发展问题，着重介绍了习近平总书记生态文明发展思想，学习全面推动绿色发展新时代、新使命、新机遇及新挑战思想。报告我国生态环境保护工作特点、当前总体形势判断、我国环保政策，并提议企业应强化社会责任意识、制定更高环保标准、提高管理水平、推动技术创新，实现全过程绿色生产，以推动产业升级，创建蓝天白云、绿水青山、人与自然和谐相处生态环境。

 

《5G时代高速和射频基材技术发展方向及解决方案》

生益科技市场部射频基材  市场经理   栾翼

 

 

报告分别从高速、射频市场需求及容量分析；5G时代高速、射频材料技术发展方向；5G时代高速、射频材料发展面临的挑战；应用于5G有线、无线产品材料解决方案；5G基材检测技术解决方案进行阐述，最后，生益科技表示愿做踏踏实实覆铜板材料的“匠者”，希望大家能共同努力打破国外公司长达数十年被垄断的材料地位，提供更好的全面解决方案。

 

 

《石墨烯及石墨烯的潜在应用》

英国国家石墨烯研究所&材料学院 博士  赵欣

 

 

赵欣博士从石墨烯的研发背景、性质优点、制备方法、应用价值广泛等方面作主题为“石墨烯以及石墨烯应用”的报告。石墨烯有非常轻和薄、可弯曲、优越的机械性能、抗腐蚀作用等优点，制备方法包括多种，赵欣博士在报告上提到以下7种制备方法：机械剥离、液相剥离、在环氧树脂中直接剥落、从插层石墨中热膨胀制备、电化学剥离、化学气相沉积制备、sic外延生长制备。通过赵欣博士完整流畅的汇报，让我们对石墨烯有一个更加全面以及精确的认识。

 

大会报告

 

《高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求》

博敏电子股份有限公司  陈世金

 

 

从PCB价值、应用领域、增长趋势、新型HDI应用、电子产品需求、技术演变、新技术出现等方面介绍了HDI市场概况，阐述了HDI印制电路对材料的高频高速、超薄化和稳定性等方面有了更多、更高的新要求，最后总结了HDI板对覆铜板、半固化片及铜箔等材料的需求将出现由“量到质”的转变，并且电子产品对材料需求近年将出现爆发式增长。

 

《PCB产品表面微观粗糙度的测试方法研究》

上海美维科技有限公司  付海涛

 

 

介绍了PCB产品表面微观粗糙度的测试方法，在PCB加工过程中对材料表面粗糙度的监控能有效控制品质输出，减少材料损失，提高产品品质。且测试设备采用OSL3100，通过选取各影响因素进行测试，通过各纬度的不同粗糙度指标进行评估，建议测试条件为，最大放大倍数6X，大视野可选3X，Z方向step为0.05微米。

 

《IC封装用平面CTE 7ppm/℃覆铜板的研发》

广东生益科技股份有限公司  唐军旗

 

 

主要讲解了随着电子电路的发展，市场需要更加可靠的覆铜板，通过一系列严密的实验过程，研发出了以氰酸酯/双马来酰亚胺/环氧树脂为基体的封装用覆铜板，所研制覆铜板具有高耐热性、高刚性、高耐湿气、低膨胀等优良性质。

 

《铜箔粗糙度表征及对高速PCB的影响研究》

重庆方正高密电子有限公司  黄云钟

 

 

目前行业惯用的铜箔粗糙度表征手法为接触式粗糙度测量仪，同时结果采用Rz(线轮廓极差高度)表征。重庆方正高密唐耀通过调研业界ISO及IPC两大标准，对铜箔粗糙度的表征方案(Rsar、Sa、Ra、Sz及Rz)进行了较为透彻的分析，并且通过实验对比得到了以下结论:1、比表面Rsar与插损之间的线性回归最好，Sa和Ra次之；2、Rz和Sz受随机因素影响较大，不能很好反馈和表征实际粗糙度。

 

《下一代服务器平台印制电路板材料评价与选择》

广合科技（广州）有限公司  向参军

 

 

报道了Intel发布的新一代服务器平台Witley对印制电路板材料性能要求，测试评价了各材料厂商对应产品Dk值变化、IST及ATC可靠性、Loss测量方法，并介绍了新平台PCB加工过程中的层压、钻孔、除胶、均匀性、外层损耗差异，为新平台材料评价方法及材料选择加工提供参考。

 

《高频印制电路板微孔钻削特征研究》

广东工业大学  唐梓敏

 

 

围绕高频板微孔钻削过程中存在的孔壁残屑与钻头断裂两个关键性问题，研究了高频板微孔钻削过程中的排屑情况、切屑形貌及孔壁残屑特征，提出了孔壁残屑形成机制及规律；分析高频板典型轴向钻削力特征及影响因素，并与传统FR4进行对比，提出高频板钻头断裂机制和控制方法。

 

《聚四氟乙烯高频混压板通盲孔制作参数优化研究》

电子科技大学材料与能源学院  苟雪萍

 

 

展示了其在含陶瓷填充的PTFE高频混压板激光加工方面的研究，采用了正交实验法选取影响因素后进行实验，通过对真圆度，凹陷度等因素进行对比，一方面在联系考虑后续等离子除胶方式，得出无论任何后续处理方式的最优机械加工参数及最优钻孔后洗板方式搭配等离子除胶参数，另一方面也选取了最优激光加工参数，最后还根据凹陷深度在盲孔除胶中比较得出化学除胶优于等离子除胶。

 

专题论文集中评审

 

 

大会闭幕式

 

中国电子学会会士/全国印制电路专委会顾问/大会优秀论文评审会主席梁志立对本届年会论文进行点评。他表示第六届全国青年印制电路学术年会是印制电路专委会成立20周年来“水平最高、论文投稿最多（投稿论文168篇、57家单位提供论文）、参会单位最广泛”的一届，并且投稿的论文具有参考的应用价值和实践意义；同时，此次大会技术气氛浓厚，参与评审论文的人员认真，坚持公平公正的原则评审；最后，梁志立高工表示PCB行业是充满朝气、机遇、有前途并极具挑战性的行业，中国PCB将变大变强，企业强则行业强，此次大会团结了行业PCB人才，为国家PCB的发展起到了推动作用。

 

大会优秀论文评审会主席梁志立

 

中国电子学会会士/印制电路专委会顾问王恒义宣读本届年会优秀论文名单。获得一等奖的论文有5篇，获得二等奖的论文有10篇，获得三等奖的论文有8篇。

 

印制电路专委会顾问王恒义宣读优秀论文名单

 

 

一等奖名单

 

《工艺设计对高速PCB信号完整性的影响研究》

重庆方正高密电子有限公司  曹磊磊

 

《铜箔粗糙度表征及对高速PCB的影响研究》

重庆方正高密电子有限公司  黄云钟

 

《印制板电镀铜填微盲孔整平剂的研究》

重庆大学化学化工学院  廖超慧

 

《无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究》

中国电子科技集团公司第十五研究所  孙静静

 

《产品表面微观粗糙度的测试方法研究》

上海美维科技有限公司  方军良

 

 

二等奖名单

 

《背钻孔树脂塞孔影响因素研究及能力提升》

生益电子股份有限公司  蓝细辉

 

《基于有限元的金属化孔可靠性影响因素研究》

北京航天光华电子技术有限公司  王锦轩

 

《高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求》

博敏电子股份有限公司  陈世金

 

《高厚径比PCB深镀能力研究》

生益电子股份有限公司  曹大福

 

《等离子体去除PTFE玻璃布板钻孔孔壁毛刺的研究》

西安微电子技术研究所  雷雨辰

 

《不对称高多层刚挠结合板精准层间对位技术探讨》

博敏电子股份有限公司  潘宇翔

 

《IC封装用平面CTE 7ppm/℃覆铜板的研发》

广东生益科技股份有限公司  李志光

 

《PCB失效分析思路和方法》

广州兴森快捷电路科技有限公司  陈蓓

 

《电子3D打印技术的应用与发展》

中国电子科技集团公司第二十研究所  李超

 

《聚四氟乙烯高频混压板通盲孔制作参数优化研究》

电子科技大学材料与能源学院  苟雪萍

 

 

三等奖名单

 

《正凹蚀工艺对芯吸效应的影响分析》

广州兴森快捷电路科技有限公司  林楚涛

 

《不同表面处理印制板可焊性不良技术研究》

江南计算技术研究所  董丽玲

 

《PCB表面涂覆可焊性不良分析与失效机理研究》

天津普林电路股份有限公司  徐欢

 

《下一代服务器平台印制电路板材料评价与选择》

广合科技（广州）有限公司  向参军

 

《高频印制电路板微孔钻削特征研究》

广东工业大学  唐梓敏

 

《应用于光模块的键合盘图形精度研究》

上海美维电子有限公司  刘涌

 

《高多层HDI结构刚挠结合板开发》

珠海杰赛科技有限公司  吴传亮

 

《快激光在印制电路板智能制造中的应用》

广东正业科技股份有限公司  余延勋

 

 

由现场评审专家投票和微信平台投票相结合评选出的12篇三等奖优秀论文：

 

论坛一

 

《HDI印制电路板中CO2激光钻孔工艺技术研究》

博敏电子股份有限公司  陈世金

 

《挠性板用Φ0.1mm钻头寿命提升与参数优化》

博敏电子股份有限公司  梁鸿飞

 

《高多层板层压对位技术研究》

博敏电子股份有限公司  许伟廉

 

《PCB各制程因素对板翘曲的影响研究》

天津普林电路股份有限公司  赵辉

 

论坛二

 

《工程文件中复合覆铜层一键处理程序算法与实现》

西安微电子技术研究所  严柳

 

《隐埋三维复合螺旋电感印制板的通断测试研究》

中国电子科技集团公司第十五研究所  屠文平

 

《双面文字喷印连线生产工艺》

景旺电子科技（龙川）有限公司  魏文科

 

《PCB制前工程的信息化及智能化管理系统》

江西景旺精密电路有限公司  张凯瑞

 

《印制板镀铜凹坑缺陷产生原因及改善措施》

西安微电子技术研究所  郭金金

 

《一种机械钻孔文件资料输出的智慧解决方案》

博敏电子股份有限公司  张  豪

 

《印制线路板抑制金属腐蚀的研究》

重庆大学化学化工学院  廖超慧

 

论坛三

 

《通讯用微波基板发展动态研究》

南京电子技术研究所  张兆杭

 

最后，中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长/印制电路专委会主任委员/大会执行主席陈长生致闭幕辞。他在致辞中表示，本届年会就创新的工艺新材料、新设备都进行了探讨和学习，增长了学识，对促进我们国家印制电路行业的发展和技术进步将起到积极的推动作用。

 

“我们向获奖的同志们表示热烈的祝贺。第六届全国青年学术年会马上就要落下帷幕，会议的召开对促进我们国家印制电路行业的发展和技术进步将起到积极的推动作用，在此我要特别感谢航凌公司为本次委员会的成功举办所作出的热情和周到的服务，同时要感谢我们的协办单位和赞助单位，谢谢你们给年会提供的宝贵支持，同时要感谢出席本次年会的各位协会顾问、特邀代表，以及提交论文的各位代表，大会由于你们的论文而精彩，谢谢各位的参与。

 

最后本届年会在大家的共同努力下取得圆满成功，祝各与会同仁在接下来的交流中有所收获，也祝各位返程顺利，生活工作愉快，谢谢大家！第六届全国青年印制电路学术年会到此圆满闭幕！”

 

大会执行主席  陈长生

 

专委会组织者的严谨、认真、挚着和无私奉献的服务精神，让与会者收获甚多。专委会是我们业界社团组织学习的榜样和楷模，青年科技人员的发展和青年技术委员会是我们行业未来的希望！