台湾麦德美乐思成立全新研发中心，专注PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用

精密电子化学品大厂台湾麦德美对台加码投资，子公司台湾麦德美乐思决定斥资1.2亿元（新台币，下同），在中坜工业区安东路成立全新的研发中心，占地1200坪，定位为PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用的中心。由于是今年PCB及IC载板上游业界仅见的大型投资案，因此动见观瞻。

麦德美乐思三年前完成多家公司合并，整合各自强项与经验优势，成为最佳的技术平台，各类化学品及技术皆可采用一般设备即能达成高精度要求。

台湾麦德美乐思总经理杨胜雄表示，预计2019年中将开始出现较大量的5G订单，在拉货潮前，各大厂家急于寻找材料及最佳的设计，设备及材料厂也赶着送样认证。5G对填孔及电镀均匀性要求更高，麦德美乐思的产品规格及精度均升级，可达2um以下，在高阶PCB、HDI、IC载板及高速、高频应用，赢面很大。

杨胜雄表示，类载板与半导体接近，对该公司有利，近年火热的比特币及深盲孔设计，均有相对应的产品及技术解决方案，并能够缩短生产Cycle Time。此外也布局应用于手机、车载及基地台的软板LCP材料，具有差异化技术，目前在软板及脉冲电镀取得9成以上市占，填孔技术也急超直追，与高阶lC载板同为未来成长引擎。

麦德美乐思一直以来对台湾深具信心，并以开放性态度广泛与各大电镀设备大厂合作，以保有药水及技术的最大的适用性。该公司今年营收预估将成长5%至6,000万美元，PCB及IC载板应用为主，软板占比逾3成，2成来自半导体及工业电镀。即将完成的这座先进技术应用中心，明年第一季启用后，必将带动成长，2019年以20亿为挑战目标。