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/深圳市线路板行业协会

积极扩厂提升产能与设备,台湾PCB企业营收集体创新高

时间:2018-12-12  来源:工商时报  编辑:
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台湾电路板协会(TPCA)理事长吴永辉指出,受惠于5GAI、车用三大领域,未来三年PCB市场仍然火热。其中高频高速的5G通讯,被视为启动其他领域多元应用发展的基础。业者也预估最快2020年将会正式商用,许多厂商正积极扩厂提升产能与设备技术,以符合市场需求,期望在新科技来临时能够抢先商机。

 

台耀(6274)受惠于高频、网通类产品需求稳定,前三季合并获利13.93亿元(新台币,下同),税后每股盈余5.67元,不仅展现强势的旺季水准,也大幅优于往年同期表现。针对未来5G通讯,台耀追加资本支出5亿元于新竹扩厂,预计明年第二季开始量产,增加逾16%的产能,另外公司也从传统PCB跨足IC载板,有望为公司营运挹注新的力量。

 

台光电(2383)受惠于客户拉货旺季来临,摆脱前几季的营运低潮,第三季营收拿下64.59亿元,不仅优于去年旺季表现,也创下单季历史新高纪录。公司日前在法说会上表示,为提升产能以及量产5G材料,看好湖北PCB的聚落效应,预计提高资本支出至17.72亿元,并在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心,预估增加铜箔基板单月60万张的产能。

 

联茂(6213)近年专攻网通基地台、服务器、储存设备等3S产品应用,随着服务器、5G应用逐渐增加,第三季营收58.65亿元,季增2.95%,年增5.46%。产能扩充方面,公司日前表示将选定在江西扩产,预计明年第二季会有产能开出,届时将拥有单月60万张的产能,以主攻网通产品。

 

业者表示,为符合5G高频高速、低损耗、大数据承载等特性,未来不论是前端制程或是终端服务,都将有重大的改变,而5G对于零组件的要求也提高不少,以PCB来说不仅材料规格变严苛、基板加工也更难,随着制程技术的提升切入门槛也变高,预估未来市场会更加集中,产业将逐渐走向恒大化发展的趋势。