积极扩厂提升产能与设备，台湾PCB企业营收集体创新高

台湾电路板协会（TPCA）理事长吴永辉指出，受惠于5G、AI、车用三大领域，未来三年PCB市场仍然火热。其中高频高速的5G通讯，被视为启动其他领域多元应用发展的基础。业者也预估最快2020年将会正式商用，许多厂商正积极扩厂提升产能与设备技术，以符合市场需求，期望在新科技来临时能够抢先商机。

台耀（6274）受惠于高频、网通类产品需求稳定，前三季合并获利13.93亿元（新台币，下同），税后每股盈余5.67元，不仅展现强势的旺季水准，也大幅优于往年同期表现。针对未来5G通讯，台耀追加资本支出5亿元于新竹扩厂，预计明年第二季开始量产，增加逾16％的产能，另外公司也从传统PCB跨足IC载板，有望为公司营运挹注新的力量。

台光电（2383）受惠于客户拉货旺季来临，摆脱前几季的营运低潮，第三季营收拿下64.59亿元，不仅优于去年旺季表现，也创下单季历史新高纪录。公司日前在法说会上表示，为提升产能以及量产5G材料，看好湖北PCB的聚落效应，预计提高资本支出至17.72亿元，并在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心，预估增加铜箔基板单月60万张的产能。

联茂（6213）近年专攻网通基地台、服务器、储存设备等3S产品应用，随着服务器、5G应用逐渐增加，第三季营收58.65亿元，季增2.95％，年增5.46％。产能扩充方面，公司日前表示将选定在江西扩产，预计明年第二季会有产能开出，届时将拥有单月60万张的产能，以主攻网通产品。

业者表示，为符合5G高频高速、低损耗、大数据承载等特性，未来不论是前端制程或是终端服务，都将有重大的改变，而5G对于零组件的要求也提高不少，以PCB来说不仅材料规格变严苛、基板加工也更难，随着制程技术的提升切入门槛也变高，预估未来市场会更加集中，产业将逐渐走向恒大化发展的趋势。