无锡统盟电子三期项目正加紧建设，计划2019年5月竣工

    12月22日，江苏省无锡市锡山项目建设迎来集中检阅。锡山区委书记顾中明带领区领导和各有关部门、各板块主要负责人，奔赴各地项目建设现场进行了观摩检查。

    以全区14个观摩项目为代表的重大产业项目，让与会人员实地感受到锡山发展的“加速度”。数据显示：今年全区超亿元计划项目120个，年度计划投资255.6亿元，1-11月完成投资213.2亿元。

本次观摩的14个项目中，包含了一个线路板项目：统盟(无锡)电子有限公司三期项目。

统盟(无锡)电子有限公司三期项目

    统盟（无锡）电子有限公司设立于2001年11月，位于无锡市锡山经济技术开发区，为台湾统盟电子股份有限公司设立的外商独资公司，主要生产高密度电子线路板、高密度互联积层板、刚挠印刷电路板。

    2018年4月，统盟电子进行了3000万美元增资，总注册资本达到9600万美元，新购40亩土地进行扩建，项目位于锡山经济技术开发区芙蓉二路南、通云路西，总投资6亿元，于2018年7月开工，计划2019年5月竣工，总建筑面积57678平方米。新建项目设计建设高端智能化生产线，项目竣工达产后可新增年产值10亿元，新增税收5000万元。