手机走向窄边框设计，明年COF占手机渗透率倍增上看35%

18：9全屏幕成为手机面板主流，中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF)，下边框持续窄化，手机品牌客户积极布局。WitsView预估，COF手机机型占全球智能手机的渗透率，由今年16.5%快速攀升至明年35%。惟COF产能不足，恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。

WitsView指出，过去手机驱动IC多半设计成COG，面板下边框需要预留较多接合空间，下边框比左、右、上三个侧边框来得宽，近两年在全屏幕手机需求的带动下，窄边框成为面板设计的方向，高端手机机型改采COF设计，将驱动IC反折至面板背面，进而缩窄下边框宽度，过去只有可挠式AMOLED手机机种型会搭载COF设计，苹果在今年的新机型开始全面导入COF设计后，也带动其他品牌在高端机型改采COF设计，推升COF渗透率。

不过，COF用的卷带产能有限，手机需求成长，供应趋于紧俏，以往卷带的需求局限于大尺寸COF面板产品，市场长期维持供过于求的状况，中高端手机近两年有机会大量转往COF，增加对卷带的需求，COF设计会增加手机材料成本，加上手机屏幕设计快速进化，不排除最终手机驱动IC又会回到COG设计。

业者表示，由于COF基板产能短期内难以扩充，缺货情况会延续到明年上半年，第4季价格已调涨约1成，明年第1季也确定会再度涨价约1成幅度。

全球 COF 制造企业能量产10 微米等级的制造商，并且形成规模化生产的主要为中国大陆以外的 5 家企业，分别为韩国的 Stemco 和 LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、 LGIT 和新藤电子能做双面超细 COF 基板，欣邦和易华是单面的产能。日本的Flexceed（原名Shindo）

WitsView认为，全球卷带产能没有持续扩充，手机品牌客户又积极布局COF争抢产能的状况下，明年COF基板的供应可能偏紧，不排除出现大尺寸面板、手机面板产品COF需求互相排挤的现象。

现阶段COF基板有99%的应用仍全数集中在大尺寸的面板领域，而小尺寸的部分，截至去年底出货的安卓手机中，仅有一个料号是使用COF封装，其他均为COG封装方式。面板端4K2K电视成为主流，对驱动芯片的使用量明显增加，而因其采用COF封装方式，连带对COF基板的需求也得明显提升，但面板厂在设计部分，虽增加了Source端的驱动芯片数量，却也同步减少Gate端的驱动芯片数量，一加一减下，4K2K电视对COF基板的使用量，并没有如预期增加。不过2018年后，首先在大尺寸面板方面，8K4K电视渗透率将明显提升，此举对COF基板的需求会显著提升。