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手机走向窄边框设计,明年COF占手机渗透率倍增上看35%

时间:2019-1-2  来源:WitsView、CINNIO  编辑:
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189全屏幕成为手机面板主流,中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),下边框持续窄化,手机品牌客户积极布局。WitsView预估,COF手机机型占全球智能手机的渗透率,由今年16.5%快速攀升至明年35%。惟COF产能不足,恐形成大尺寸、手机面板产能相互排挤。

 

WitsView指出,过去手机驱动IC多半设计成COG,面板下边框需要预留较多接合空间,下边框比左、右、上三个侧边框来得宽,近两年在全屏幕手机需求的带动下,窄边框成为面板设计的方向,高端手机机型改采COF设计,将驱动IC反折至面板背面,进而缩窄下边框宽度,过去只有可挠式AMOLED手机机种型会搭载COF设计,苹果在今年的新机型开始全面导入COF设计后,也带动其他品牌在高端机型改采COF设计,推升COF渗透率。

 

不过,COF用的卷带产能有限,手机需求成长,供应趋于紧俏,以往卷带的需求局限于大尺寸COF面板产品,市场长期维持供过于求的状况,中高端手机近两年有机会大量转往COF,增加对卷带的需求,COF设计会增加手机材料成本,加上手机屏幕设计快速进化,不排除最终手机驱动IC又会回到COG设计。

 

业者表示,由于COF基板产能短期内难以扩充,缺货情况会延续到明年上半年,第4季价格已调涨约1成,明年第1季也确定会再度涨价约1成幅度。

 

全球 COF 制造企业能量产10 微米等级的制造商,并且形成规模化生产的主要为中国大陆以外的 5 家企业,分别为韩国的 Stemco LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子,StemcoLGIT 和新藤电子能做双面超细 COF 基板,欣邦和易华是单面的产能。日本的Flexceed(原名Shindo

 

WitsView认为,全球卷带产能没有持续扩充,手机品牌客户又积极布局COF争抢产能的状况下,明年COF基板的供应可能偏紧,不排除出现大尺寸面板、手机面板产品COF需求互相排挤的现象。

 

 

现阶段COF基板有99%的应用仍全数集中在大尺寸的面板领域,而小尺寸的部分,截至去年底出货的安卓手机中,仅有一个料号是使用COF封装,其他均为COG封装方式。面板端4K2K电视成为主流,对驱动芯片的使用量明显增加,而因其采用COF封装方式,连带对COF基板的需求也得明显提升,但面板厂在设计部分,虽增加了Source端的驱动芯片数量,却也同步减少Gate端的驱动芯片数量,一加一减下,4K2K电视对COF基板的使用量,并没有如预期增加。不过2018年后,首先在大尺寸面板方面,8K4K电视渗透率将明显提升,此举对COF基板的需求会显著提升。