广信材料与台湾廣至签订技术开发合同，将研究开发PCB光刻胶项目

广信材料11月25日公告，为丰富公司产品线，提升产品竞争力和附加值，增强公司整体抗风险能力， 江苏广信感光新材料股份有限公司（下称“广信材料”)于 2018 年 11 月 25 日与廣至新材料有限公司（中国台湾企业，下称“台湾廣至”）签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至研究开发“印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶”技术项目。

本合同技术开发项目为可应用于印刷电路板柔性基板、LCD 及 LED 显示面板、 半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶，产品可以使用水性显影液 显影。具体项目产品设计开发需达到行业通行标准及公司验收要求，利用相关技 术生产出来的产品性能及质量可满足公司客户的实际使用需求，生产成本支公司 持进行商业化推广。

光刻胶又称光致抗蚀剂，是完成微电子制造光刻工艺的关键性基础材料，决定着微电子技术的发展水平。紫外正型光刻胶是一类采用紫外线曝光的酚醛树脂 类阳图型抗蚀剂，具有高感光度、高分辨率、抗干法蚀刻性强及良好的工艺宽容 度等优点，能满足大规模集成电路及超大规模集成电路的制作。

广信材料与台湾廣至建立互惠互利、共同发展的合作关系，开发紫外光型正型光刻胶产品有利于进一步提高公司核心竞争力，符合公司的战略布局，有利于 公司的长远发展。

广信材料致力于开发生产高品位、高科技含量的感光新材料。现已建有无锡市企业技术中心和无锡市PCB配套油墨工程技术研究中心两大研发平台，并牵头制订了《印制电路用标记油墨》和《印制电路用阻焊剂》2项行业重要标准。公司的主打产品阻焊油墨（solder mask）KSM-S6188系列、KSM-180系列产品都已获得美国UL安全认证。