日本PCB产额续缩；软板骤减3成、创今年来最大降幅

根据日本电子回路工业会(JPCA)最新公布的统计数据显示，2018年9月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑4.0%至119.0万平方公尺，连续第2个月陷入萎缩；产额下滑2.2%至395.70亿日圆，连续第2个月呈现下滑。

就种类来看，9月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长0.7%至86.9万平方公尺，连续第3个月呈现增长；产额成长5.3%至271.37亿日圆，连续第12个月呈现增长。

软板(Flexible PCB)产量大减17.3%至24.5万平方公尺，连续第16个月萎缩；产额骤减31.7%至34.36亿日圆，连续第2个月呈现下滑、且创今年来最大减幅。

模块基板(ModuleSubstrates)产量下滑4.5%至7.6万平方公尺，连续第3个月减少；产额下滑6.9%至89.97亿日圆，连续第2个月呈现下滑。

累计2018年1-9月期间日本PCB产量较去年同期下滑0.9%至1,080.3万平方公尺、产额成长2.8%至3,557.64亿日圆。

其中，1-9月期间硬板产量成长2.0%至772.5万平方公尺、产额成长4.9%至2,367.78亿日圆；软板产量下滑10.0%至243.0万平方公尺、产额下滑10.8%至372.89亿日圆；模块基板产量成长4.2%至64.7万平方公尺、产额成长4.2%至816.97亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

全球软板巨擘NOK 11月9日宣布，因来自高阶智慧手机的需求减少、导致以软板为主的电子零件事业销售恐减少，因此今年度(2018年4月-2019年3月)合并营收目标自原先预估的7,550亿日圆下修至6,990亿日圆(将年减4.2%)、合并营益目标自490亿日圆下修至345亿日圆(将年减23.2%)、合并纯益目标也自340亿日圆下修至237亿日圆(将年减32.8%)。

NOK旗下100%持股子公司日本旗胜(Nippon Mektron)为全球软板大厂。NOK预估今年度「电子零件事业(=日本旗胜)」营收将年减11.9%至3,183亿日圆、营损额预估为31亿日圆(上年度为营益30亿日圆)。