布局5G通讯商机，PCB供应链厂商积极储备技术产能

Prismark数据显示，过去 10 年全球PCB产业保持年均复合增速约 4%。2017 年全球 PCB 产值为 588 亿美元，同比增速为 8.60%；中国PCB 产值 297 亿美元，同比增速达 9.70%，增速高于全球。从 PCB 产值地区分布来看，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，中国已成为全球 PCB 最重要玩家，占全球 PCB 产值的 50% 以上。

其上游为各类生产 PCB 的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。其中，通讯、计算机、消费电子是 PCB 产业最重要的三个应用终端，需求量占比分别为 27%、27%和 14%，直接影响着上游 PCB 产业的发展状况。

到了 5G 时代，首先， 基站相比 4G 数量上会有提升。根据中国三大电信运营商公开数据，2017 年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G 基站 40 万个、38 万个、34 万个，总数提升至 151 万个、89 万个、74 万个，总共约 314 万个。而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的 10 倍以上。

其次，由于 5G 高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面，随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上，AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的两倍以上。

而从智能手机终端来看，据产业调研显示，新款苹果手机中至少 20 块 FPC 料号，价值空间超过 20 美元，而平板产品也有望进一步轻薄化，将大量使用 FPC 产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo 等也纷纷提升 FPC 用量至 10~12 块。2016 年 FPC 全球市场规模增长至人民币 852 亿元，FPC 中国市场规模增长至人民币 316 亿元，预计到 2021 年，中国 FPC 市场有望达到人民币 516 亿元，复合增速达 10%。

台湾电路板协会（TPCA）理事长吴永辉指出，受益于5G、AI、车用三大领域，未来三年PCB市场仍然火热。其中高频高速的5G通讯，被视为启动其他领域多元应用发展的基础，业者也预估最快2020年将会正式商用，许多厂商正积极扩厂提升产能与设备技术，以符合市场需求，期望在新科技来临时能够抢先商机。

长远来看，吴永辉认为，由于科技多元发展，如关注度较高的5G通讯和AI，主打高频高速、快速运算等特性，在特殊制程以及高频材料上都有更加严格的要求，不论是对PCB产业本身的助益，或是相关行业都将能间接受惠，包括设备商、材料商等。吴永辉进一步指出，应用提升、需求成长、竞争力提高、才能刺激市场保持活络，更不讳言表示，若中小厂技术、设备跟不上时代变化，接单难度就会逐渐增加，产业恒大化趋势将更加明显。

受益于下半年旺季的到来，台湾PCB厂商也大为受益，如台燿受益于高频、网通类产品需求稳定，前三季合并获利13.93亿元新台币，税后每股盈余5.67元新台币，不仅展现强势的旺季水淮，也大幅优于往年同期表现。针对未来5G通讯，台燿追加资本支出5亿元新台币于新竹扩厂，预计明年第二季开始量产，增加超16％的产能，另外公司也从传统PCB跨足IC载板，有望为公司营运挹注新的力量。

而台光电受益于客户拉货旺季来临，摆脱前几季的营运低潮，第三季营收拿下64.59亿元新台币，不仅优于去年旺季表现，也创下单季历史新高纪录。公司日前在法说会上表示，为提升产能以及量产5G材料，看好湖北PCB的聚落效应，预计提高资本支出至17.72亿元新台币，并在湖北黄石扩建新厂、昆山设立研发中心，预估增加铜箔基板单月60万张的产能。

联茂近年则专攻网通基地台、伺服器、储存设备等3S产品应用。随着伺服器、5G应用逐渐增加，第三季营收58.65亿元新台币，季增2.95%，年增5.46%。产能扩充方面，公司日前表示将选定在江西扩产，预计明年第二季会有产能开出，届时将拥有单月60万张的产能，以主攻网通产品。

在业界人士看来，为符合5G高频高速、低损耗、大数据承载等特性，未来不论是前端制程或是终端服务，都将有重大的改变，而5G对于零组件的要求也提高不少，以PCB来说不仅材料规格变严苛、基板加工也更难，随着制程技术的提升切入门槛也变高，预估未来市场会更加集中，产业将逐渐走向恒大化发展的趋势。