2018国际技术会议开幕，聚焦行业前沿技术及市场动向

12月5~6日，与2018国际线路板及电子组装华南展览会同期举办的2018国际技术会议在深圳会展中心举行。为期两天的会议，涉及众多行业热门话题，汇聚多位来自于业内名企及知名协会的领袖/专家，深入探讨技术及市场，为线路板及电子组装行业同仁带来一场前沿的技术盛宴！

主题演讲一：激励产业，探索无限

钟泰强先生，香港线路板协会会长/ 迅达科技企业(香港)有限公司，亚太区业务发展执行副总裁

主题演讲二：PCB行业最新动向

Bob Neves 先生，IPC 董事会秘书&司库，IPC 执行委员会成员

线路板市场当前的状况和未来的发展趋势 (特别强调车用线路板) 

Hayao Nakahara 博士，N.T. Information Ltd. 总裁

HKPCA为中原捷雄博士颁发感谢状

线路板行业发展的驱动力和前景

姜旭高博士，Managing Partner, Prismark

HKPCA为姜博士颁发感谢状

对汽车和物联网产品上应用的 PCB 可靠性测试

黄婉仪女士，香港生产力促进局汽车及电子部高级工程经理

在演讲过程中，黄经理指出，影响车载电子产品正常运作的因素主要有以下几点：生产工艺、气候/工作湿度、震动、电磁波干扰等。

HKPCA为黄经理颁发感谢状

PCBA 在汽车电子的应用

朱惠璋先生，德丰电业有限公司董事长

HKPCA为朱董颁发感谢状

消费电子用线路板技术发展趋势

Erkko Helminen 先生，迅达科技企业(香港)有限公司企业先进发展高级经理

HKPCA为Erkko Helminen颁发感谢状

2018 中国环保政策热点解读

王乐得先生，香港线路板协会副会长兼秘书长

王会长指出，保护环境已经上升为国家的基本国策。在日常生产中，企业应加强日常管理，建立健全环保治理和排放记录、环保台帐。

国际技术会议为期两天，明天精彩继续哟~

为期三天的展会除以上的国际技术会议以外，展会现场还有一系列同期精彩活动，包括：2018年IPC中国手工焊接&返工返修竞赛、欢迎晚宴及高尔夫球公开赛，凝聚众多行业精英，为参会者搭建一流的商贸及行业交流平台。