专注PCB表面贴装等制程化学品领域，宏达秋携主打产品亮相

2018年12月5~7日，2018年国际线路板及电子组装华南展览会（2018 HKPCA & IPC Show ）在深圳国际会展中心如约而至。深圳市宏达秋科技有限公司（以下简称：宏达秋）（展位：1号馆 1C01 ）携公司最新产品亮相，展示公司尖端技术。

深圳市宏达秋科技有限公司 (ShenZhen Hong Da Qiu Technology Co., Ltd) 成立于 2007 年，总部位于江西吉安，专注于印刷电路板及表面贴装等制程化学品的研发、供应与技术服务，重视品牌形象的经营，强化研究开发团队，持续推动知识产权与高新技术企业的建设。

"科技兴企"是宏达秋的发展战略。宏达秋科技引进国外先进技术，与南昌航空大学防腐研究所合作，技术在行业领先，特别是PCB化学镍金技术与飞机表面锌镍合金技术。宏达秋科技针对印刷电路板、表面贴装同时与日本、欧美、台湾和香港展开技术交流与业务合作，使产品更加符合客户的需求。公司拥有资深的研究专家以及多年从事于该行业的技术团队，结合长期实践经验，为客户提供品质优异和成本合理的完整解决方案。

化学镍金

随着线路板之微细化及表面贴装技术日新月异的提升，PCB行业中对最后的表面涂布工艺的要求变得越来越严格。为满足此新一代之组装技术，对线路板来说，则需要一个均匀的可焊接之镀层。

化学镍金工艺提供了单一表面处理即可满足多种组装需求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能。

宏达秋化学镍金的产品具有如下特点：

✲ 品质稳定，性能优良。

✲ 硫酸钯系列触媒活化剂药水，生产过程中钯的吸附量适当，不容易出现渗镀和漏镀的品质异常。

✲ 良好的金层均匀性其均匀性达到92%以上， 良好的均匀性为减低金盐成本提供了有利的保障。

✲ 极低的刺入腐蚀，适中的磷含量，可焊性和抗腐蚀性完美结合。

电镀系列

产品类型：铜、锡、镍、金电镀

✲  产品群丰富，可选择性强

✲  高信赖性

✲  穿透性及均匀性佳

其中，宏达秋填孔电镀特点如下：

纳米银碳

纳米银碳是替代传统的沉铜工艺，利用物理吸附作用形成的导电银碳膜就可以直接转入电镀的一种药水。

由于其构成的工艺程序简化以及该产品优异性能减少了控制因素，从而使整个印刷线路板总成本大幅降低，同时拥有更稳定的孔壁导体化及后续直接电镀功能。此制程可取代传统的化学铜，因其不含重金属与甲醛，有效的减少了对环境的破坏。

宏达秋秉持产品质量为企业信誉的经营理念，透过紧密、弹性的合作与快速反应来实现高质量、短交期的服务模型，为客户提供增值服务。

展望未来，宏达秋会持续努力, 取得更好的成绩，书写新的篇章。