淡出太阳能背板布局，台虹决意迈进5G领域

据台媒报道，软性铜箔基板及太阳能背板厂商台虹近期改变了其产品组合，逐渐淡出了太阳能布局，开始积极布局5G高频软板高频材料，营收来到近4季度的高点。

据悉，台虹日前宣布明年初计划不再将太阳能业务单独列出，全力投入电子材料布局，是因为近期太阳能产业紧缩，相关需求量亦面临缩减。

现在台虹在高频软板与高频材料领域，主要生产异质PI（modified PI），以及 LCP(液晶材料)，其中modified PI已完成量产前准备，但目前尚待通过美国客户端认证。而有相关业内人士认为，LCP领域随着5G时代的到来，往后需求量或将持续上涨。

而在产能扩充方面，台虹于去年第4季度宣布在江苏省南通市如东县的扩产计划预定明年第2季完工，并且将于第3季投入量产。该项目投资达10亿台币（约2.24亿人民币），主要生产FCCL、铝塑膜和保护胶片等；而于台湾地区则已选定投资高雄地区，用以扩增本地产能。

据台虹公开资料显示，公司第3季单季税后净利2.38亿台币（约0.53亿人民币），较第2季度增长了50.8%，较去年同期减少了15.2%。公司表示看好第4季营收，税后纯益有望达2亿台币（约0.45亿人民币），全年税后纯益可望达6.9亿台币（约1.55亿人民币），明年营收或有望达到百亿台币。