兴森科技：5G商用利好样板小批量板，IC载板卡位优势领先

兴森科技是国内最大的印制电路板样板、快板、小批量板制造商，成立于1999年，并于2010年登陆资本市场。上市后，除了继续扩增原有业务产能外，为了避免可以预见的PCB行业的成长瓶颈，打开新的成长空间，公司先后自主投资建设IC载板项目，收购美国harbor切入半导体测试板，投资湖南源科布局军用固态硬盘，并在以色列和英国多地投资进行全球化布局。

公司PCB业务的下游应用领域中，通讯是最大的一块，占到总体业务的三分之一以上，客户包括华为、中兴、烽火、光迅、京信等核心设备和模组厂商。当下我国的5G建设逐渐临近，各大基站通讯和光器件/光模块厂商的开发需求将成倍增长，对PCB样板的需求会有明显提升。这次全球5G建设为公司所带来的弹性，将成为未来两年除IC载板之外的最核心成长支撑。

自1999年成立，兴森科技有过两次飞跃成长，这两次成长阶跃有一个类似的时代背景——中国无线通信网络的大举建设：前一次是2001年末开始的2G数字化大发展，后一次则是2009年下半年开始的3G网络商用建设高潮。这两个阶段的无线通信制式的变革为国内通信设备与模块厂商注入了强劲的成长动能，兴森作为国内最大的样板厂商自然也是获益匪浅。2020年前后，全球5G商用将进入正式推广阶段，样板和小批量板的春天已然到来。

产业转移的选择：顺序接棒还是厚积薄发？

受益于近两年国内完整的电子产业链逐步形成及成熟，相当多的内地企业开始大举投入PCB的规模化生产。在海外高阶技术迭代、我国高强度的环保要求、中美贸易争端的诸多因素叠加下，PCB行业的产值开始向营运管理更好、经营规模更大的公司集中，其头部效应非常明显。

在此风潮影响下，一些小批量与样板企业也开始转入大批量PCB生产，但兴森并没有选择这条规模化投入的“捷径”，而是继续在IC载板和测试板等基本被台日企业垄断的高端领域厚积薄发。虽然进程确实坎坷，但IC载板已经开始批量供应并进入正向循环轨道，成为公司非常重要的利润新增长点。

IC载板：卡位优势明显，枕戈待旦

IC载板用于承接晶圆制程，并连接下一段封装制程，是介于半导体与PCB之间的中间制品，因此，与PCB相比，IC载板对各项工艺的要求极为苛刻，这无疑拔高了IC载板的准入门槛。技术进阶层面看，从制程精细化程度更高的IC载板切入到类载板领域显然更易实现，具备IC载板生产能力的企业在技术导入和产品良率提升等方面存在天然的优势。此外，IC载板是进阶SiP和3DTSV等先进封装载板的前提，具备IC载板制备能力的企业，在先进封装载板优质赛道上已形成相对较好的卡位优势。

当下IC载板的供给，在短时间内的成长幅度相当有限。而需求端的部分，除非全球经济有大型的黑天鹅事件发生，否则供不应求的状况将会持续下去。Prismark预测，从2017年开始，全球IC封装载板的产值将以2.9%的年复合增长率继续上行，2022年达到77.36亿美元的产值规模。这个全球成长比率虽然不高，但是考虑到目前国内IC载板企业产能全球占比可能2%都不到，国内企业的成长空间非常可观。

IC载板一般占据整个IC封测成本的40%~60%，全球IC产能正逐渐往国内转移，封测是率先实现国产替代的环节，IC载板作为集成电路封装重要的原材料之一，上下游配套实现携手突破的机会非常大。目前国内具备IC载板生产供应能力的企业非常少，兴森科技、深南电路和方正科技是少数具备量产能力的国内企业。在国内存储器供应领域，兴森的产能规模、行业卡位和渠道认证优势与其他载板厂商相比至少领先一至两年，在市场供需旺盛的当下，公司的先手优势非常明显。