高端PCB加工技术与系列工具获2019年度国家科学技术进步奖提名

1月2日，广东省科学技术厅公示2019年度国家科学技术奖提名项目（人选）。在公示的30个项目（人选）名单中，高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与系列工具荣耀登榜，获科学技术进步二等奖提名。

据悉，该项目经十余年研究，在高端电路板微孔加工刀具的材料制备技术、成型制备技术、微孔加工工艺及质量保障技术方面取得重大突破。主要发明如下：

①揭示了高端电路板钻削去除机理和微细加工刀具断裂失效机制；发明了系列具有复合槽型和超大长径比的微细加工刀具设计方法；发明了微细加工刀具高精度装夹定位与磨削装置，研发了磨削技术。

②揭示了微细加工刀具磨损失效机理；发明了纳米碳化钨高温快速碳化制备技术和稀土氧化物纳米硬质合金强化技术；提出了纳米硬质合金微细加工刀具复合涂层制备技术。

③揭示了异质多元多层高端电路板微细加工表面创成机理与海量孔加工低一致性问题产生机制；发明了钻削温度测试方法及系列低温冷却、盖垫板辅助等高可靠性、高精度微细加工工艺。建立了高端电路板微细加工刀具制备及加工技术体系，填补了国内空白。

主要知识产权和标准规范等名录

注：王成勇为项目第一完成人，工作单位为广东工业大学；王成勇2为项目第四完成人，工作单位为深南电路股份有限公司。

主要完成人情况

本项目制订国家标准7项、军用标准1项、行业标准7项；获发明专利52件，软著1件，发表论文91篇。近三年新增销售额70亿元，新增利润6.1亿元。成果在鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等企业应用，为美系最大品牌、华为、浪潮、电子十四所、北信公司等制造核心电路板，为我国重大工程高端电子产品制造作出了重要贡献。