深南电路：南通新工厂产能释放，期待5G商用进程加快

    2019年2月11日消息，1月29日深南电路接待新加坡政府投资等共4家机构调研，深南电路副总经理、董事会秘书张丽君接待了调研机构，双方对公司现状及未来规划等方面进行了交流。

    2018年虽有很多不确定因素，深南电路却依然交出了可喜的成绩单。2019年1月7日，中航国际控股(00161.HK)发布公告称，公司附属深南电路(002916.SZ)修订2018年年度业绩预测，经修订后，预计归属深南电路股东的净利润约人民币6.72亿元~7.17亿元，较去年同期相比增长50%~60%。

    而深南电路在1月29日调研时也表示，公司在2018年三季报披露全年预计时，结合了贸易战等多方面不确定因素；就实际情况看，不确定因素在四季度未有明显体现，季度整体订单情况正常，营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利，对业绩的影响优于预期。

南通深南电路

    就5G方面，深南电路在调研时表示2018年5G主要处于研发板和样本阶段，对公司营收贡献较小，随着5G进程加快，5G预计在2020年进入商用阶段，2019年下半年会有一定量放出。未来，公司资本支出将主要专注于5G的新产能扩充和老工厂的升级改造。

    另外，基板业务上，深南电路的产值也在持续增加。

    具体调研内容如下：

    Q1：公司四季度业绩表现优于预期，主要是何原因？
    A1：主要有两方面原因。一方面来自于四季度营业收入增长：公司在三季报披露全年预计时，结合了贸易战等多方面不确定因素；就实际情况看，不确定因素在四季度未有明显体现，季度整体订单情况正常，营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利，对业绩的影响优于预期。

    Q2：PCB行业近年来扩产频繁，是否存在产能过剩的现象？
    A2：PCB行业产能本身具有结构性，行业内厂商定位也各有不同。因此，新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言，聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显，同时公司也在积极开发新业务领域。

    Q3：5G基站的PCB产品特点有哪些？
    A3：从目前方案来看，5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

    Q4：公司2018年业绩增长的贡献主要来自4G或5G？
    A4：2018年5G主要处于研发板和样本阶段，对公司营收贡献较小，增量主要还是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设。

    Q5：5G预计在什么时候放量？
    A5：按照市场原本的普遍估计，5G预计在2020年进入商用阶段，2019年下半年会有一定量放出。目前，结合各方面信号，市场预期5G的建设进程可能加快，但最终仍取决于各国政府推进进度。

    Q6：公司未来三年关于PCB产能的规划是怎样的？
    A6：短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看，公司一方面内部会着力投资技改相关项目，通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力；另一方面，公司也有将新建项目纳入考虑，会在风险把控的前提下，根据市场需求变化紧抓机会。

    Q7：MEMS作为公司基板拳头产品，在基板业务中收入占比如何？
    A7：MEMS总体占比在40-50%左右，由于公司基板业务产值在持续增加，比例也会相应动态变化。

    Q8：公司未来资本支出方向主要有哪些？
    A8：近两年看，公司资本支出将主要专注于5G的新产能扩充和老工厂的升级改造。