金百泽携最新PCB Plus解决方案、多款精品亮相展会！

3月19日-21日，金百泽携最新PCB Plus解决方案、多款精品亮相2019国际电子电路（上海）展览会，展位号：7.1H展馆7H20。

作为特色的电子产品设计和制造外包服务商，金百泽发展二十余年来，始终专注技术研发创新，致力于前瞻技术今日实现，坚持“设计先行、技术领先、高可靠性、快速交付”的策略，为客户提供PCB Plus解决方案，致力于更好的满足客户多样化需求。

本次展览会，公司将携多款通讯、电力、军工、医疗、物联网等领域内的高端特种工艺新产品亮相行业大展，与大家共同探讨前端技术。

PCB Plus解决方案

提供更高速更稳定的PCB设计，

为产品构魂。

研发生产更可靠的中高端PCB快板，

为产品建樑。

提供专业高效的PCBA制造服务，

使产品丰盈。

提供电子产品制造EMS全工程服务，

帮助量产。

部分展品

现场展示了基于三维安装的刚挠结合板、基于5G应用的高频高速PCB、基于小型化设计的埋入式PCB等产品。

一直以来，金百泽都是PCB业界精品企业的典范，展会上，不但可以到金百泽展位看到金百泽的最新产品展示，还可以近距离与金百泽的交流。另外，在展会同期论坛中，金百泽高工聂兴培也有参与，在3月20日将发表《PCB二线与四线电性能测量技术研究》的精彩演讲，一起期待吧。