何为、苏新虹、王守绪等10人参与的项目获国家科技进步二等奖提名

    近日，2019年度四川省国家科学技术奖提名项目公示，张怀武、何为、陈先明、王翀、周国云、苏新虹、陈苑明、王守绪、洪延、黄云钟等10人参与的项目《集成电路系统级封装载板三维增材制造关键技术及产业化》赫然在列，获国家科技进步二等奖提名。

    集成电路封装载板是半导体封装技术中的核心部件，通过新一代封装载板技术提升集成电路系统封装密度与可靠性是行业技术发展方向。该成果针对我国电子信息产业发展战略及行业的需求牵引，独创铜柱阵列集成电路封装载板电互连结构及其三维增材制造技术，通过新材料、新设备与新工艺创新，突破了封装载板超精细线路制造、层间对准度与结合力以及埋置电阻/电容/电感/裸芯片等关键技术，解决了载板互连结构与器件集成高密度化产生的散热、电磁干扰等难题，形成了具有自主产权的集成电路系统级封装载板三维增材制造技术并建立了生产线，在国际上率先实现工业化应用，取得显著经济效益和社会效益，近三年累计新增产值20亿人民币。

    成果获得了授权发明专利42项（其中美国专利4项）、发表SCI论文50篇，参与制订行业标准3件，打破了国外技术封锁和垄断，使我国成为掌握该领域核心技术的国家之一。

    该成果在技术上有重大创新，技术难度大，技术水平达到了国际先进，部分技术指标处于国际领先水平，极大地推动了集成电路领域的科学技术进步和产业结构优化升级。

    提名该项目为国家科技进步奖二等奖。