TPCA理事长李长明谈PCB智能制造：PCB仅处于「工业2.2」阶段

    台湾电路板协会（TPCA）理事长李长明表示，5G在应用上迫切所需的高速、低延迟技术及5G高频需求讯号的稳定、散热问题，将是印刷电路板（PCB ）产业链面临的关键因素与挑战。

    欣兴电子总经理李长明当选TPCA新任理事长后，首度接受TPCA季刊专访，分享在PCB产业的发展与挑战、5G议题、接任TPCA理事长后的使命与期许等议题。

    对于今年整体PCB产业的看法，李长明认为，台湾潜在威胁是美中贸易战、大陆环保趋严等不利因素，加上大陆现为全球电路板主要生产聚落，虽台湾全球市占率31.3%仍居冠，但面对同业竞争仍不容小觑， 建议台厂后续从强化工厂营运管理着手，如智动化（智能化的自动化设备）的导入、降低人力成本、提高质量降低生产成本，进而提升竞争力。

    对于5G是否为PCB下一波商机，李长明表示，5G装置将在2019年底陆续推出，但因基础建设与应用层面广泛，预计在2020年才会开始从资通讯应用看到成长。

    不过，他指出，5G在自驾车应用因涉及人身安全的高可靠度技术仍需要克服，预估2022年之后5G技术在自驾车会比较成熟，因此5G在应用上迫切所需的高速、低延迟技术以及5G高频需求讯号的稳定、散热问题， 都将会是PCB产业链即将面临的关键因素与挑战。

    在当前PCB智能制造的进展上，李长明表示，PCB仅处于「工业2.2」阶段，并非所有企业都需要「工业4.0」，以中小企业来说，「工业3.5」是最佳混合战略，特别是台湾PCB产业现有厂房多无法打掉重建，就得透过务实、 资源有效运用去做到智动化；与其做到做得「最好」，不如做得「最适」，此看法也呼应「工业3.5」的价值与精神。

    作为TPCA新任理事长，李长明说，将持续协助会员厂商，透过协会的平台更密切的交流合作，承袭台湾电路板协会白皮书各构面的长期需求探讨，带领台湾PCB产业持续往下一里程碑迈进，提升台湾PCB产业竞争力。