已受理！方邦有望成为首家科创板上市PCB材料企业

    4月10日晚，上交所网站显示，方邦电子科创板上市申请获得受理，由华泰联合证券保荐。方邦电子作为PCB国产材料的优秀企业，其主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，核心产品为电磁屏蔽膜，在全球范围内仅有拓自达、东洋科美等少数竞争对手厂家。

    招股书介绍，公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能符合材料，其中，电磁屏蔽膜是报告期内的主要收入来源，2016年-2018年，电磁屏蔽膜销售收入占营业收入比重分别为99.41%、99.23%和98.78%。

    电磁屏蔽膜主要应用于电子元器件PCB、FPC及相关组件中；导电胶膜为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，是无线通信终端的重要封装材料之一；挠性覆铜板是FPC的加工基材，超薄铜箔则是满足高要求PCB的重要材料。

    公司介绍，2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜后，该市场长期被外国公司垄断，2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白。据广州市工业和信息化局的资讯显示，方邦已经成为全球三大手机屏蔽膜生产商之一，业务规模及市场占有率居行业第二位，屏蔽膜月需求100万平方米，与国内外多家大型软板生产商建立了长期供货及技术服务关系，终端应用包括三星、华为、OPPO、摩托罗拉、小米等知名品牌手机。

    公司2016年-2018年营业收入分别为1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元，研发投入占营收比例分别为9.69%、8.59%、7.88%。公司综合毛利率保持在较高水平，分别为72.11%、73.17%和71.67%。

    公司选取了第一套上市标准，拟使用募集资金10.58亿元投入挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目等