世运电路2018年净利增25%，汽车板业务贡献巨大

    4月9日晚间，世运电路发布2018年年报，公告显示，公司2018年度实现营业收入21.67亿元，比上年同期增长10.73%；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，比上年同期增长24.96%。

    经过多年的发展，公司已经成为我国PCB行业的先进企业之一，在国内外市场均具有较强的竞争能力。

    一、优化产品结构，销售稳步增长
    PCB作为电子元器件基础行业，其下游应用非常广泛，包括消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域，几乎所有的电子设备都离不开PCB。面对如此庞大、纷繁的下游产业，要想在竞争中生存发展，就必须建立独特的核心竞争优势。 　
　　
报告期内，在公司产能趋于饱和的情况下，通过提高多层板和HDI板的销售占比实现营业收入增长10.73%。汽车应用市场是公司最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用PCB对可靠性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前准备、提前布局。

    公司于2018年获得日本松下汽车授予的2017年度汽车用PCB最佳品质奖，这是日本松下汽车公司首次将此殊荣授予一家日本以外的公司。经过多年的经营积累，公司不断优化客户，逐步积累了一批以汽车客户为最大客户群的优质客户，包括松下(Panasonic)、三菱(Mitsubishi)、特斯拉(Tesla)、矢崎(Yazaki)等，目前在公司的营业收入中汽车类客户的销售占比超过35%，是公司最重要的业务贡献板块。 　　

    公司将深耕汽车产品市场、提升高端客户占比2019年市场部将继续深耕汽车产品市场，努力开拓多层板、HDI市场以配合新增产能需求；提升多层板、HDI的销售占比，更好的满足高价值客户的不同需求，实现对优质客户的一站式服务，扩大高价值客户的订单比例。 　
 　　
    报告期内公司积极拓展含车用领域在内的新市场、新客户，2018年公司获得终端客户Bose、Huber的认证及通过Mobis对公司的品质认证。为公司HDI产品、多层板订单量的提升奠定了基础。 　

　　　
    二、持续的研发投入，探索新技术，为产品升级开路 　　
    报告期内公司研发投入7,283.73万元，比上年增加1,802.75万元，研发投入总额占营业收入比例提升至3.36%。针对新能源汽车、汽车雷达等下游行业强劲的需求以及通讯产业换代带来的机遇，公司开展了厚铜、汽车雷达板的研发，开展了软板、软硬结合板、铝基板、可折弯安装的Semi-Flex板制作技术等项目的研发，为公司的产品升级以及产品结构优化提供了支持。
　　
报告期内公司新增4项专利获得授权；新增5项专利申请已受理，其中：2项发明专利，3项实用新型专利。

    三、加紧落实募投项目产能释放　
    募投项目新建"年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目"一期工程于2018年下半年调试并投入试产，主要发展车用PCB，新增产能100万平方米/年，使公司产能有较大提升，能有效缓解公司产能不足，提高自动化生产水平、提升产品品质和产品档次。也使公司针对不同类别的客户规划生产线成为可能，有助于提升产品品质和可靠性，更好的满足客户需求的同时提高生产效率、降低成本，提升了公司的服务能力和竞争力。 　

    报告期投入募投资金51,794.09万元，其中：补充流动资金5,800万元，"年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目"投入45,994.09万元；累计投入募投资金69,993.68万元，其中：累计补充流动资金16,000.00万元，"年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目"累计投入53,993.68万元。