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/深圳市线路板行业协会

南亚健鼎鸿胜正崴喜获二代iPhone零组件订单

时间:2008-5-15  来源:PCB信息网  编辑:
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第二代苹果iPhone手机预计在6月上市,相关零组件供货商名单大致底定,业界传出,南亚电路板、健鼎、鸿胜、正崴等多家台系印刷电路板厂喜获订单,并将自5月下旬起陆续出货,新单到位可望稍稍纾解传统淡季的压力。

第二代iPhone下月将同步在美洲、欧洲和亚洲上市,市场推算6、7月时单月出货量至少可以达到400至500万台,第三季以后更多,而相关零组件供应厂则必须在5月中旬到下旬间正式出货,其中以印刷电路板厂来说,供货商的名单几乎是相关零组件中最后确定的,而喜获订单的厂商,有不少都未挤身第一代iPhone的印刷电路板供货商。

昨(14)日业界传出,获第二代iPhone印刷电路板订单者,在HDI主板部份,包括南亚电路板与健鼎,但健鼎官方对此表示不知情,另外业界推测同为手机板大厂的华通也挤身供货商名单中,但华通对此则不予响应,至于第一代iPhone主板供货商之一的欣兴,业界传出此次并未获得苹果公司的青睐。

第二代iPhone主板的订单与第一代不同,第一代主板的结构为1+6+1,但第二代在功能增加的情况下,主板层数多2层,提升到1+8+1;由于层数与制程难度均提高,因此据悉产品单价与利润均优于第一代。