5G拉动高速覆铜板空间增长8倍以上，华正新材即将完成主设备商认证

     覆铜板（CCL）又被称作基材，是PCB的上游基本材料，占PCB成本的35%左右。5G拉动高频高速板材需求，市场空间是4G的8倍，约350亿市场空间。

     由于5G对于传输带宽、时延要求高于4G，同时MassiveMIMO多天线技术对于5G基站的集成度要求更高，加上5G的频段以及未来毫米波频段都高于4G，因此在基站射频前端将会增加大量的高频高速覆铜板用量，经国海证券测算，5G对于基站侧的PCB板需求量将达到千亿，而所需高频高速覆铜板材料的市场空间达到350亿左右。

     同时在贸易摩擦的驱动下，通信主设备商急需突破国产化瓶颈，公司积极投入研发，持续进行开发和测试，提交的高频高速板有望获得最后的认证，拿到商用订单。同时行业壁垒高，短期竞争对手较少，格局优势强。

     华正新材专注于覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料领域，主营业务收入和净利润持续扩大，毛利率水平处于行业前列。覆铜板（CCL）又被称作基材，是PCB的上游基本材料，占PCB成本的35%左右。公司主营业务在2016年迎来拐点向上，2018年增速放缓，随着5G建设周期到来2019将恢复高增长。

     公司目前主要生产覆铜板、功能性复合材料和热塑性蜂窝板等复合材料，产品应用于5G、4G通信、云计算、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

     2018年华正新材青山湖一期投产，高速板达到60万张/月，高频板达到约2万张/月，公司整体产能达到150万张/月，未来有望进一步扩张。

     公司注重高端材料的研发生产，积极推进5G高频板材研发，其中PTFE覆铜板以及碳氢板正在主设备商认证中，进展顺利，有望在5G突破国产化瓶颈，实现进口替代。