征叶电子年产2500万张覆铜板项目落户江西信丰

     5月3日上午，江西省信丰县举行五月全县重大项目集中签约仪式，共签约项目3个，签约资金71亿元。这是信丰县聚焦电子信息首位产业突出招大引强结出的又一硕果。

     信丰县委书记刘勇、正东科技集团执行总裁林芷伊、征叶电子材料有限公司董事长叶志、商祺科技有限公司总经理朱宏登分别致辞。信丰县委副书记、县长袁炎主持，县人大常委会主任邹长东，县政协主席何文庆及县领导孙晖、沈宝春、钟雪姣、沈君兰、邝冬明、王晓升出席签约仪式。正东集团、江西中保正东物联科技有限公司董事长廖良著，正东集团监事长、江西中保正东物联科技有限公司副董事长廖良锋等项目投资方负责人出席签约仪式。

     这次集中签约的项目共有3个，其中涉及1个PCB相关项目：深圳市征叶电子有限公司新建年产2500万张覆铜板项目。

     据了解，项目总投资11亿元。深圳市征叶电子有限公司2006年成立，主要产品为覆铜板、电子材料等。