全球最薄元件内藏式PCB 1月送样

　　当轻、薄成为电子产品主流后，相关产业无比将重点放在了如何让产品“减肥”上。据悉，为了因应数位产品的小型化和高机能化，大日本印刷(DNP)已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄印刷电路板(PCB)，并将于2010年1月开始进行送样，预估2011年度该款PCB销售额可达约60亿日圆。

　　该款新研发的元件内藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技术，加上藉由改良基板材料及配线材，故厚度较DNP现行产品(0.45mm)薄化了约15%至0.38mm。DNP并将于今年1月20日在东京举行的第39回INTERNEPCON JAPAN上展示该款产品。

　　DNP于2006年4月领先业界开始量产可内藏被动元件的PCB产品(一般被动元件大多安装于PCB表面)，之后于2008年1月将PCB内藏的电子零件自被动元件扩展至IC晶片，并于2009年1月开始量产当时全球最薄厚度仅0.45mm的零件内藏式PCB产品。