5G建设规模超万亿，东山/生益/正业/华正等布局新材料领域

    6月3日消息，工信部正式确认，中国将于近期发放5G商用牌照，这一消息瞬间引发业界高度关注。

    业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令人期待的技术革新，万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

　　5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。近期，证券时报·e公司与新材料在线合作，对5G技术与新材料领域开展综合分析与调研，总结了5G技术带动的最显性的新材料需求，以及产业投资机会。

产业机会一：LCP、MPI天线趋势明确

　　5G时代渐行渐近，通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

　　智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题，被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物(LCP)和改进的聚酰亚胺(MPI)材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

　　近期，有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点，由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故，将会在明年新iPhone用上MPI天线，已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

　　相比PI材料，LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析，5G 时代MPI和LCP将会共存，MPI凭借性价比高的优势，特别是在4G到5G 过渡阶段将广泛使用，中低端手机将使用MPI或者PI方案；LCP由于高频性能优异，将成为毫米波段的选择。

　　新材料在线提供的研究材料显示，LCP与MPI产业链上游是树脂和膜材料，之后加工为软性铜箔基材，下游为软板加工和天线模组，在智能手机天线成本组成上，模组环节约占LCP天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。其中LCP 材料价值占比达到LCP软板成本15%。

　　在软性铜箔基材环节，主要布局上市公司有东山精密、生益科技；在软板加工环节主要布局上市公司为东山精密；在天线模组环节布局的公司主要有立讯精密和信维通信等。

　　近日，证券时报记者向东山精密致电咨询有关MPI产品业务进展，东山精密表示MPI材料涉及重要客户信息，不便透露进展。

　　去年末，立讯精密在接受采访时就LCP和MPI两种天线方案之争表达了看法。立讯精密认为，根据专业实验室数据，LCP的性能要优于MPI，主要客户仍将选择LCP，北美大客户未来可能部分采用MPI，本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性，但到2020年该问题有望得到根本性解决，LCP材料的应用将会在5G上大放光彩。

　　此外，证券时报记者了解到，正业科技也正在布局MPI材料，公司表示，MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。南昌正业的MPI高频材料已实现小批量试产，目前在筹备终端客户的相关认证工作。

产业机会二：高频覆铜板有望进口替代

　
    移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时， 5G基站对于印制线路板(PCB)及制造PCB所需要的覆铜板的需求也将发生深刻变化。

　　5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加。

　　机构研究数据显示，仅考虑基站天线市场，预计到2025年，国内覆铜板的市场规模累计将达到338亿。加上车载毫米波雷达高频CCL，预计到2025年，高频基材的市场需求量累计将达到611亿元。

　　新材料在线研究报告显示，全球覆铜板行业已形成多极化发展，中、韩的内资CCL企业覆铜板产品以中、低端产品为主。相比之下，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。

　　在高频覆铜板基材市场，聚四氟乙烯(PTFE)树脂型覆铜板是目前高频微波基板材料最主要的品种，在5G时代有望迎来较大增长空间。

　　在PTFE的供应链方面，A股公司生益科技具备热塑性-PTFE体系及热固性-碳氢体系两大高频基板生产能力。中泰证券研报表示，生益科技较早布局高频高速领域，在内资企业中率先掌握核心技术，自主研发碳氢材料应用于功放领域，现已达成量产。子公司南通特种材料生产高频通信基板，2018 年 11 月试生产成功进行，2019 年 1 月已投产高频高速板，实现了内资高频高速板量的突破。

　　华正新材2018年财报显示，公司覆铜板营收占比近70%，毛利贡献近60%。东北证券研报表示，华正新材迎接5G机遇对覆铜板产品积极升级转型，公司建成了业内先进的高频覆铜板专用生产线，并研发定型系列适用于5G的高频材料产品(PTFE的H5系列和非PTFE类型的HC30和HC35等系列产品)，借助华为、中兴在5G时代全球通信设备领域话语权的继续提升，产品凭借高性价比有望在罗杰斯等美日厂商占据的高频领域形成突破。