深南电路深度聚焦5G通信和封装基板两大优质赛道

     随着全球5G建设周期的即将来临，5G建设为通信PCB带来巨大的市场空间，深南电路作为内资PCB企业的优秀代表，卡位5G通信和半导体封装基板两大优质赛道，构建了非常强的护城河，未来有望深度受益全球5G建设以及半导体封装基板国产化替代的双重红利。

深南电路三大业务协同发展

     公司主业以通信PCB为主，封装基板和电子装联业务为辅三者协同发展。公司PCB营收占比最大，2017年公司PCB业务营收38.9亿元，主业占比达到71%，2018年公司PCB业务营收53.79亿，主业占比达到73%；在4G建设周期末期运营商资本开支萎缩的情况下，公司通信PCB业务仍旧实现了稳健的增长。公司封装基板及电子装联业务快速发展，近几年公司两项业务占比均保持在12%左右。

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     公司营收稳健增长。受南山工厂搬迁、无锡工厂产能爬坡影响，2015年公司营收出现首次下滑； 随着产能的陆续释放，公司营收保持快速增长， 2016年至2018年公司营收复合增速高达30%左右，尤其是2018年四季度开始，公司营收出现了加快增长趋势；随着全球5G建设周期的即将来临以及公司产能的陆续释放， 预计未来三年公司营收仍能够保持较快增长的趋势。

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     2015年之前公司归母净利润一直在低位震荡，随着公司搬迁完成，新扩产能陆续释放，产能利用率不断提升，从2016年开始，公司盈利水平迅速提升，尤其是2018年Q4开始公司净利润呈现加速增长的趋势；随着全球5G建设的逐步启动以及公司内部智能化工厂的不断提升，预计公司内部盈利质量仍会有进一步提升的空间，未来三年公司的净利润也有望继续保持较高速增长的趋势。

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5G时代的通信PCB有望量价齐升

     5G从通信网络建设，到终端产品，再到5G衍生的应用场景，均对PCB带来了大量的需求。5G带动PCB板需求量增加的同时，其产品价格也会提升。要满足5G三大应用场景的需求，对于通信PCB板的要求进一步提高，需要采用高频高速PCB板，目前5G基站主流方案是采用碳氢材料PCB板，其价格大约3000~5000元每平米，4G时期设备商对射频 PCB的采购价格平均大约2000多元/平方米，相比4G时期，5G时代通信PCB有望迎来量价齐升的格局。

     作为全球领先的通信PCB核心供应商，深南电路拥有丰富的产品供应体系。深南电路深耕通信PCB二十年，其技术已经有了很深厚的积累，公司在基站端无线网、传输网以及数据通信等领域都布局了多种产品，范围几乎涵盖通信产业全系统。在全球5G网络大规模建设下，公司广泛的产品品类可以保证公司在5G建设中全面受益。

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     公司深度参与5G产品研发，拥有丰富的全球客户资源。公司主要下游客户均为全球领先的通信设备制造商，其未来业务发展将集中于5G设备的研制和4G设备的升级。公司作为华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等全球领先通信设备制造商的核心供应商，已深度参与这些通信巨头客户5G产品的研发。

     公司产品连续多年深受通信主设备商客户的高度认可。

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封装基板国内的先行者

     作为芯片封测环节的核心器件，封装基板的技术壁垒非常高，价值量也比PCB板要大得多，目前已经是全球电路板行业中增速最快的细分领域之一。

     由于封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由日韩台等企业所垄断，前十大企业市场份额超过80%； 封装基板作为半导体产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球市场占有率仅在2%左右，深南电路作为国内最大的封装基板供应商，其市场份额仅1.5%左右，意味着我国半导体产业链中封装基板业务超过95%都只能依赖海外企业提供。

     随着海思、紫光展讯等国内IC设计企业的崛起，中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内IC制造厂商的不断建设新产能，长电科技、通富微电和华天科技等国内IC封测企业向先进制程的升级，在全球半导体产业向中国大陆转移的趋势下，国内封装基板未来产业转移空间非常可观，国产封装基板企业将会迎来良好的发展机遇。尤其是以深南电路为主的国内龙头企业，可以分享行业整体稳健增长以及国产化替代的双重红利。

     在关键技术方面，深南电路在封装基板制造方面积累了强大竞争优势，目前已掌握高密度封装基板的核心技术，并且已经具备批量生产能力，公司是国家“02专项”的主要成员，肩负着国家集成电路产业链封装基板业务国产化替代的重任。

     产品供不应求，产能加速扩张。公司封装基板产能在龙岗厂年产能在24万平米左右，目前产能利用率比较高，产线也非常为饱满，产能基本处于高度紧张、供不应求的状态，近两年以来公司封装基板业务也是处于快速增长的趋势中，2017年公司封装基板实现收入7.54亿，同比增长60%，2018年公司封装基板实现收入9.47亿，同比增长25.5%，封装基板也是公司毛利率最高的业务，其毛利率接近30%。

     受制于产能不足限制，公司早已无法满足客户日益增长的订单需求，迫切需要扩大产能以支撑封装基板业务的持续增长。2017年底公司IPO募资13.5亿元，其中5.48亿用于公司封装基板产能扩产项目，无锡工厂建成达产后可新增年产能60万平米，公司预计无锡新工厂今年年中有望建成，下半年逐步投产，明年开始有望为公司提供新的业绩增长点。

无锡深南电路

     2018年公司封装基板年产能24万平米，收入9.47亿，无锡新工厂投产后直接新增三倍产能，一年左右的产能爬坡期，预计从明年开始总年产能将会超过80万平米，有望为公司带来数十亿元的营业收入，封装基板业务将会成为公司未来业绩增长的重要来源之一。

公司核心亮点

     1、公司作为通信PCB龙头公司，是全球众多主流通信设备商的核心供应商，未来将会充分受益全球5G网络建设对通信用PCB产品的海量需求。5G高频高速需求提升PCB价值量，公司5G通信用PCB价格有望稳中有升；同时公司积极布局智能化工厂，管理效率和产能利用率不断提升，公司毛利率和净利率稳步提高，未来公司的盈利能力仍将会有提升的空间。

     2、产能方面，公司目前PCB产能约为150万平方米/年，封装基板产能约为24万平方米/年，各大工厂基本处于满产状态。公司IPO募投的34万/年的PCB产能已于2018年下半年投产，募投的60万平方米/年的封装基板产能预计2019年下半年投产。

     另外2019年4月公司拟发债募资15亿元，大部分资金将用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期） 建设，本项目拟在南通深南原有土地上新建专业化智能工厂，对产品的生产工艺、生产流程进行优化，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率；本项目的主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。

     可以预计公司的南通新工厂完全投产将能够为公司今年业绩的增长提供有力支撑；无锡60万平方米的封装基板产能下半年逐渐投产将能够为公司今年下半年和明年业绩增长提供新的业绩增长点；另外公司新募资的南通二期项目，将有望为公司明后年的业绩增长提供有力保障。通过5G产品的结构升级与新增产能的陆续释放，未来三年公司业绩继续保持稳健高速增长的确定性非常高。