鹏鼎5月营收近17亿元，同比增19% 将继续加码高端PCB

     6月10日，鹏鼎控股（002938）发布了5月营业收入简报。公告称，公司2019年5月合并营业收入为人民币16.95亿元，较去年同期的合并营业收入增加19.32%。公司2019年1~5月合并营业收入为人民币75.22亿元，较去年同期的合并营业收入减少0.41%。

     鹏鼎控股是全球领先的FPC龙头企业。专注于为优质客户提供全系列PCB产品及服务，根据下游不同终端产品定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后等整体解决方案。

     公司的制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口。服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，可以为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一。

鹏鼎控股深圳生产基地

     公司当前主要产品包括柔性印制电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、刚性印制电路板(R-PCB)、类载板(SLP)等各类印制电路板相关产品。可以为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。

     鹏鼎控股2018年FPC约31亿美元，已超过旗胜2018年整体营收，成为全球FPC龙头，并加大与旗胜营收差距。鹏鼎控股2018年总体获得苹果整体采购订单的20%~25%份额，位列苹果所有PCB供应商第一名。其余75%~80%份额由其他10家供应商获得，平均份额约8亿~12亿美元。未来将随着苹果需求提升持续成长，同时公司进一步拓展以“华为”为代表的新晋消费电子龙头公司。

     公司客户优势分析，与龙头客户深度合作，形成较好客户粘性

     2000年代初公司PCB产品大小在125*55mm，线宽线距为100/100微米，制程为1-n-1，处于当时行业领先水平。

     2013年公司进一步将PCB产品大小缩小至85*20mm，线宽线距为40/40微米，制程革新为AnylayerHDI。

     2017年公司率先实现线宽线距至30/30微米，制程为MSAP-Anylayer，预计将成为下一代PCB领先技术。未来公司PCB产品规划大小目标缩小至25*25mm，线宽线距有望减少至10/10微米。

     鹏鼎控股长期专注并深化PCB技术研发，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。而国内外其他PCB企业的机械最小孔径均在0.15mm以上，线宽线距大于40um。因此，鹏鼎控股拥有一定的技术优势。

     公司过去10年里研发费用29%的复合增速，并且研发投入占比也逐步提高从3%左右，提高至4~5%，至2018年公司在研发投入累积达到约61亿人民币，其中2018年投入约12亿人民币，也正是由于公司持续的研发投入，公司技术能力突出，处于行业领先地位。

     通过持续的研发投入，公司拥有业内领先的PCB生产技术，获得众多专利。截至2018年，公司获得专利65项，其中中国大陆31项，中国台湾23项，美国11项。截止2018年12月31日，公司累计获得专利609项，其中，中国大陆261项，中国台湾255项，美国93项。在获得专利中，90%是发明专利。

     公司主要业务板块介绍及财务分析

     通讯用板为公司的主要营收来源，占总营收约79%

     通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。近年来，智能手机的智能化、便携化需求推动PCB产品不断向“轻、薄、短、小”方向演进，推动了整个PCB行业的发展。

     通讯用板业务板块贡献约79%营收，2018年同比增长8%。公司生产的通讯用板包括主板、配板、扬声器模组板、天线模组板、相机模组板、LCM模组板和指纹辨识模组板等多类产品，服务的客户包括苹果、Nokia、SONY、OPPO、vivo和小米等国内外领先品牌客户。

     在国际大客户苹果的需求带动下，销售收入持续增长，公司通讯用板业务板块2014~2018年复合增长率达到24%，至2018年达204亿元，同比增速达到8%，占2018年公司总体营收的79%。

     消费电子及计算机用板位居第二，占公司总营收约21%

     消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。所生产产品包括光学量测板、振动器模组板和扁平电缆板等产品，满足具体产品对PCB高性能要求。下游客户包括苹果公司、Google、微软、戴尔和华为等国内外领先品牌客户。

     消费电子及计算机业务板块(不含手机)：贡献约21%营收，2018年同比增长7%。公司同样生产消费电子及计算机用板，2014~2016年由于受PC及Notebook等下游产品需求减弱及公司产品结构调整的影响，收入规模呈现小幅下降趋势。

     其他用板用板对公司收入影响较小

     除了通讯用板、消费电子及计算机用板外，公司在汽车电子和工业控制等其他领域也有产品布局。在汽车电子领域，公司的产品已具体应用在日行灯系统、汽车导航系统、车载影音娱乐系统及汽车充电设备系统等汽车电子产品上，服务的客户包括Panasonic、群创光电和Tesla等；在工业控制领域的产品主要有工业电脑用板等，服务的客户主要为工业主板设计类企业。未来，汽车电子等市场也将是公司重点规划布局的产品方向。报告期内，其他用板以公司为下游客户提供产品打样及测试服务的相关产品为主。

     其他用板主要是公司为下游客户提供产品打样及测试服务的相关产品，PCB样板服务于下游客户产品定型前的研究、实验、开发与测试阶段，与批量板不同，PCB样板一般料号较多，但单个料号生产数量较少，整体销售金额不大，对公司收入影响较小。

     公司加码高端PCB产能，驱动未来营收持续成长

     加强自动化能力改造，提升生产效率

     公司现有测算年总产能在598万平方米左右，主要分布在5个主要生产园区。考虑未来产能利用率提升，及核心瓶颈效率提升，产值可超280~300亿，可支持公司2019年~2020年营收增长目标。

     ① 秦皇岛园区主要生产产品为FPC及SLP， 2018年实现营收71.46亿元。
     ② 淮安园区主要为FPC及SMT， 2018年实现营收75.55亿元。
     ③ 深圳园区为FPC、HDI及SMT， 2018年实现营收137.90亿元。
     ④ 淮安综保厂及营口园区主要为RPCB。

     公司产能情况介绍如下：

     继续加码高端FPC及HDI，打开未来长期成长空间

     公司IPO募集资金使用主要围绕高端FPC及高阶HDI产能扩产，扩产投资项目与公司现有业务关系高度相关。计划投入30亿元生产高端FPC产能约134万平方米/年，及投入24亿元扩产高阶HDI(SLP)产能33.4万平方米/年，达产后可实现收入67.5亿元。具体如下：

     根据公司年报建设进度显现，庆鼎精密电子及宏启胜精密电子目前建设进度约10%~11%，暂未达到使用状态，公司预计今年资本支出在33亿，预计明后年逐步释放产能。