深战新2019年第一批扶持计划拟资助项目公示，博敏、明阳、深南在列

     5月17日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市战略性新兴产业2019年第一批扶持计划拟资助项目公示》。

     在公示的195家企业中，深圳市博敏电子有限公司、深圳明阳电路科技股份有限公司、深南电路股份有限公司等数家企业项目获得资助。

     项目主体：深圳市博敏电子有限公司
     项目名称：一体化子阵模组载板的研发及产业化
     建设内容：利用现有场地10000平米，购置飞针测试仪、热压机、SMT首件检测 仪等相关软硬件设备36台（套），提升复合型高频材料加工技术。
     建设地点：位于深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21、22栋。
     建设目标：项目建成后，预计形成年产载板1500平米的生产能力，年营业收入 2000万元。

     项目主体：深圳明阳电路科技股份有限公司
     项目名称：5G高密度互联HDI线路板研发成果产业化
     建设内容：利用现有场地2000平米，购置inPlam系统、LDI连线、自动裁磨线等 相关软硬件设备25台（套），建设5G高密度互联HDI线路板生产线。
     建设地点：位于深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区。
     建设目标：项目建成后，预计形成年产28000平米的生产能力，年产值5000万元 。

     项目主体：深南电路股份有限公司
     项目名称：下一代移动通信基站用印制电路工程研究中心

     建设内容：改建实验室场地800平米，购置DI阻焊曝光机、大尺寸飞针测试机、 数控钻机等相关软硬件设备7台，建设适用于下一代移动通信基站用印制电路工 程技术研发测试环境。建设地点位于深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东区 （深南电路龙岗生产基地）2号楼。拟突破方向：

     ①无线基站高频印制电路高精度、散热、翘曲控制及高可靠性加 工技术；②固网产品高速印制电路精细线路制作、层间对位、特性阻抗匹配加 工技术；③移动通信基站印制电路可靠性检测的关键技术。建设目标：①研发固网产品高速印制电路技术，具备低损耗高保真特性，实现信号传输功能，具备满足细密线路和阻抗匹配要求的能力，以及4mil（0.1mm）高 速单板层间对位、±5%内层阻抗控制、±8%外层阻抗控制、8mil（0.2mm）背钻 Stub指标/参数；
     ②开发高端路由器、核心网设备高密线卡产品，具有高密度、高速率、大容量特点，实现交叉容量56TB的功能，具备4mil（0.1mm）高速单板层间对位、±5%内层阻抗控制、±8%外层阻抗控制、8mil（0.2mm）背钻Stub等指标；
     ③培养高频高速印制电路板研发领域专业人才5名；
     ④申请专利9项，发表论文2篇。