国内主要高频基板生产企业

     高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商，代表为罗杰斯，以及美资雅龙材料、泰康利、isola等；日本代表供应商为松下。国内生益科技、华正新材等高频CCL已取得不错进展。

     本文盘点了国内十七家覆铜板生产企业，并统计了部分企业在产能扩张方面的最新动态。如有错漏，欢迎指正。

     PS：排名不分先后，仅包括中国大陆部分生产企业

     建滔化工集团有限公司

     建滔化工集团现时为全球最大覆铜面板生产商之一。集团自一九八八年成立第一间生产覆铜面板的工厂以来，一直积极进行垂直和横向双线扩展。发展至今，分厂超过六十间，经营范围已由覆铜面板发展至印刷线路板、化工产品、包括甲醇、甲醛、双氧水、苯酚/丙酮、双酚A、烧碱、PVC、焦煤及焦炭；铜箔、玻璃纤维布、玻璃纱、漂白木浆纸、液晶体显示屏及磁电产品等多个领域。

     广东生益科技股份有限公司

     生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至2017年，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。

     负责高频PTFE板材生产的江苏生益一期（100万平米年产能）投产在即，陕西生益2019年下半年将扩充420万平米年产能，江西生益一期（1200万平米年产能）亦有望在2020年一季度投产，公司收入高增长的新阶段已然临近。

     金安国纪科技股份有限公司

     金安国纪覆铜板事业部是金安国纪科技股份有限公司所属的覆铜板事业管理平台，主要负责覆铜板业务的正常经营管理，保持业绩持续稳定的增长；事业部管理中心位于上海市松江工业区，并在上海、浙江杭州、广东珠海、安徽宁国等地建有大型实体工厂，拥有多条先进的覆铜板生产线、玻璃布生产线以及一流企业研发中心。

     2018年7月23日晚间，金安国纪发布公告，为了抓住市场机遇，公司决定恢复建设“年产660万张中高等级覆铜板项目”中暂停的第二条生产线，即年产240万张覆铜板生产线。该生产线建成后，临安项目覆铜板产能扩大到1740万张/年。

     浙江华正新材料股份有限公司

     华正新材是中国最早的专业生产FR4覆铜板厂商之一，在该领域具有完整且自有的技术能力，该板块营收占比近70%。在保持传统覆铜板业务稳定发展的同时，公司顺利切入具有更高毛利率的新型复合材料领域，5G高频高速覆铜板、锂电池铝塑膜等将接力成为新的利润增长点。

     公司高端覆铜板已投入生产，年产500万㎡铝塑膜项目设备安装也已完成，并开始陆续送样出货，随着产能有序释放，将带来新的业绩增长点。

     广东超华科技股份有限公司

     超华科技是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司坚持“纵向一体化”的产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。

     公司规划建设3200万张覆铜板产能，目前已拥有1200万张产能，另2000万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中。

     广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂

     超声覆铜板专业研制和生产阻燃型环氧布基覆铜板（含UV板）、超薄、特种基材覆铜板，以及用于多层印制电路板的系列半固化片。产品覆盖高TG、中TG、无卤、高CTI、高频、高导热等系列覆铜板及半固化片，是全国覆铜板行业协会（CCLA）理事单位。

     目前，环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目处于试产阶段；新型特种印制电路板关键技术研究、产品开发及应用建设项目处于征地阶段。

     江苏诺德新材料股份有限公司

     诺德新材于2007年开始建立铜箔基板生产基地，凭借优秀的科技人才与创新的研发能力，配套发展生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板。

     2018年12月18日上午，江苏诺德新材料股份有限公司在如东经济开发区隆重举行“诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板、HDI积层板及半固化树脂片”生产项目开工典礼。诺德新材三期工厂为5G高频高速微波覆铜板、多层HDl积层板及半固化树脂片项目 。项目建成后可新增年产13万m² 5G高频微波覆铜箔板、69.4万m²5G高速微波覆铜箔板、137万m²半固化树脂片、13.95万m²多层HDI积层板。

     南亚新材料科技股份有限公司

     南亚新材（原上海南亚覆铜箔板有限公司）是国内率先专业从事覆铜箔板生产的民营企业，主要生产中、高档FR-4环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板，以及多层印制线路板所需的芯板和粘结片。产品广泛应用于航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等终端领域，在国内外市场上享有较高的知名度和良好的美誉度。

     2019年1月18日，南亚新材料报送首次公开发行招股书，拟在上海证券交易所上市，公开发行股票不超过5860.00万股，不低于发行后总股本的25%。募集资金主要用于年产1500万平米高频高速高性能覆铜板项目，项目总投资金额为9.5亿元，使用本次募集资金的金额6.9亿元。

     龙宇电子（梅州）有限公司

     龙宇电子创建于2006年。公司座落在梅州东升工业园AD8区，占地80亩，现有覆铜板生产、多层压合，内层制作生产线多条，是一家集科研、设计、生产、销售为一体的国家高新技术企业。产品广泛应用于卫星通讯、移动无线通讯，卫星广播电视，雷达设备以及计算机等领域，市场辐射全国各地。

     A厂为月产能30万张覆铜板的CCL厂；B厂为月产能200万Ft2的内层制作及压合加工的多层板压合厂；C厂月产能120万Ft2的线路板厂。

     浙江元集新材料科技股份有限公司

     元集新材于2007年成立，是一家专注于电子基板的研究、开发、生产、销售的股份制民营企业，于2016年11月在新三板挂牌，股票代码839948。公司已取得国际认证机构认证的UL安全认证、SGS品质认证、ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证。

     公司拥有台湾进口热辐射上胶机、压机、自动拆解叠合线，生产设备先进，产品性能稳定，一致性优。公司技术团队力量雄厚、生产工艺先进，检测设备齐全，管理科学，具有年产1000万平米覆铜板/铝基板的生产能力。主要产品及应用领域：FR-4系列覆铜板（无卤、无铅中高TG、CTI600等）、CEM-3覆铜板、高导热铝基覆铜板、LED专用覆铜箔基板，绝缘材料，特种材料（高频微波覆铜板），粘结胶片，精加工件等。

     江西省航宇新材料股份有限公司

     航宇新材成立于2010年6月。公司投资2.9亿元人民币，占地面积118000平方米，专业生产高性能覆铜箔层压板并提供相关材料使用解决方案。

     据公司公告，为了顺应新材料、新工艺、新技术发展趋势，满足不断扩大的市场规模，公司引入1.2亿元资本助力扩张产能，拟为年产400万平方米的高导热铝基覆铜板项目提供建设及配套流动资金。

     常州中英科技股份有限公司

     中英科技的主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，主要为下游行业提供能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料。广泛应用于移动通信、汽车电子、卫星导航、军工通信及雷达等多个领域。公司主要产品包括D型和CA型两类高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。

     2018年11月，中英科技披露招股说明书，计划通过本次IPO募集资金约3.6亿元，其中6000万元补充营运资金，其余将投向新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目、新建年产1000吨高频塑料及其制品项目和研发中心项目。

     林州致远电子科技有限公司

     致远电子覆铜板项目是河南省第一条全自动化智能化覆铜板生产线。项目规划总投资25亿元，占地面积约200亩。其中，一期投资11亿元，产能可达1100万平方米高端覆铜板及2200万米商品粘结片。项目全部建成投产后年销售收入30亿元，实现利税6亿余元。

     林州市诚雨电子材料有限公司

     诚雨电子是集设计、研发、生产、销售服务为一体，专业从事电子电路用高档覆铜箔层压板以及粘结片的综合性技术企业;产品应用于手机、电脑、智能设备、汽车、航空航天、通讯设备以及各种高档电子产品。

     一期于2019年4月投入生产，将实现年产500万平方米覆铜板；二期投资4.5亿元，将致力于高多层、高精密HDI、高速高频等高性能覆铜板以及粘结片生产和销售，二期将实现年产800万平方米覆铜板以及600万平方米粘结片，

     泰州市旺灵绝缘材料厂

     泰州市旺灵绝缘材料厂是国内较早从事微波印制电路基板研发、生产的企业之一，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列、微波多层板等。公司具备年生产覆铜箔板136万平方米、微波复合介质基片5万平方米的产能，产品广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统等领域，特别是在国内航天、航空等军工领域有着较好的知名度和市场认可度。

     珠海国能新材料股份有限公司

     国能新材主营业务为玻璃钢、铁氟龙复合材料和压铸五金制品三大系列产品的研发、生产和销售，主要生产适用于移动通信领域的核心零部件、材料和产品。

     重庆德凯实业股份有限公司

     徳凯股份成立于2005年11月，是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新科技企业。公司位于重庆市渝东北最核心的开州区白鹤工业园区，占地面积6.6万平方米，是目前中国专业高端的覆铜板和半固化片生产厂家之一。

     工信部下发5G商用牌照，5G商用大幕开启。核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等)、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达等高频通信领域。