欣兴电子：高阶IC覆晶载板厂7月动土，2021年量产

     针对美中贸易战，欣兴电子董事长曾子章表示，对载板业务冲击比较小，因为客户分散，估载板还会年成长7~8%，而PCB业务因智慧机客户较集中，估今年PCB营收年减约在1成左右。

     曾子章表示，欣兴在台湾及台湾以外的市场投资各半，着眼5G衍生的AI、智慧城市与智慧汽车商机，目前已经多方布局，也因为今年5G开始萌芽，去年底业绩有爆发性成长。

     欣兴日前已宣布，将自2019年至2022年投资200亿元，扩增高阶IC覆晶载板厂，将在今年7月正式动土、明年进设备、后年5月正式量产。

     针对美中贸易摩擦，曾子章表示，对载板业务冲击比较小，因为客户分散，大陆客户占比仅9%，预估载板今年营收还会比去年成长7、8%，而PCB业务的影响就比较大，来自于欣兴的智能机客户较为集中，调整速度较慢，预估今年PCB营收年减影响约在1成左右。

     另外，PCB厂瀚宇博德也表示，市场忧心中美贸易战税率增加，因此出现提前拉货效应，第2季需求看起来很强，但恐也导致第3季不会像往年同期那么强。

     如果中美争议解决就会平缓，但变量很多，因此市况很难预测；会有很多组装线想移出中国，但移到东南亚国家的生产效率就没那么强，包括出口报关、周边产业链的支持等；而相对东南亚，台湾产业链较好，但找人较难，得导入自动化。