深南电路：通信PCB领域的壁垒与优势

     深南电路 6 月 6 日发布消息，公司近期接待了法国巴黎证券、安信证券等投资机构联合调研，公副总经理、董事会秘书张丽君以及证券事务代表谢丹进行了接待工作。

     深南电路表示，短期内中美贸易战对公司经营没有受到大的影响。长期来看贸易战存在巨大不确定性，广度和深度难以预计，公司也将持续密切关注形势进展，并积极采取应对方案。

     在通信 PCB 领域方面，深南电路介绍道，公司通信 PCB 领域主要是指通信设备等企业级应用领域，包含无线基站、承载网、核心网等。目前公司 PCB 业务较少涉及智能手机等消费电子领域。

     通信 PCB 领域存在一些壁垒，首先是技术壁垒。通信领域PCB产品平均难度较高，产品技术从研发到实际应用在企业内部通常存在较长的演进过程，新厂商进入和积累技术需要一定时间。 随着 5G 时代临近，产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升，PCB 产品运用特殊材料的比例也会增加，因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。公司进入通信领域时间较早，长期以来实施高研发投入，具备较深厚的技术积累。

     其次是客户壁垒。下游客户尤其大型客户，对供应商通常有非常严格的资质认证制度，认证需要比较长的周期；为保证质量稳定可控，客户也倾向选择与已通过认证的 PCB 厂商保持长期规模化合作，新厂商进入存在一些障碍。公司拥有优质客户资源，与主要通信客户已有多年合作，能够深入了解客户产品需求、嵌入客户研发端，客户严格的认证制度也反哺公司内部管理水平提升。

     关于公司目前各生产基地业务分布情况，深南电路介绍道， 公司目前在华南、华东均布局了生产基地，其中华南主要集中在深圳龙岗生产基地，目前拥有 PCB、封装基板、PCBA 三项业务。华东分布了江苏无锡、江苏南通两个生产基地，其中江苏无锡生产基地已有 PCB、PCBA 两项业务，封装基板募投项目正在建设中，预计于今年年中投产；江苏南通生产基地目前主要为 PCB 业务，南通二期数通 PCB 工厂已经投建。

     以下是投资机构与深南电路在调研期间交流的主要问题：

     1、5G 基站用 PCB 产品技术难度体现在哪些方面？
     深南电路：从目前方案来看，5G 产品具备如 MIMO 天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等特点，从而对 PCB 中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

     2、4G 与 5G 的产能是否可以共用？
     深南电路： 4G 产线除部分工序由于产品尺寸变化无法应用，需另外购买匹配 5G 产品的设备外，其它工序基本可通过技术改造实现 5G 生产。

     3、除原有产线改造外，公司是否还有其他方式接纳 5G 产能需求？
     深南电路： 一方面，公司内部仍在持续进行产品结构调整、专业化产线改造，不断提升存量产能的生产效率和产出能力。

     另一方面，公司也在有计划地投建新产能，南通二期项目(即“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”)是公司拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目，由公司全资子公司南通深南电路有限公司实施，总投资为 12.45 亿元，其中拟以募集资金投入 10.64 亿元。该项目拟在南通深南原有土地上新建工厂，主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。目前该项目已经投入建设；建成达产后，预计年平均实现销售收入 15.11 亿元，实现年平均利润总额为 2.99 亿元。
 
     4、公司在汽车领域如何布局？
     深南电路：汽车电子是公司未来重点发展的领域之一。相比于传统的汽车电子，公司更专注于新能源汽车和智能驾驶两个细分领域。未来伴随各类终端应用（车联网、物联网）的涌现、通信计划的泛在化，汽车也可能成为大的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

     5、公司封装基板主要有哪些产品？
     深南电路： 目前公司封装基板业务的主要产品有 MEMS-MIC（硅麦克风）、FP（指纹类封装基板）、RF（射频模块类封装基板）等。其中 MEMS-MIC 为公司基板业务拳头产品，技术和产量上保持领先优势。

     6、公司对于未来三项业务占比有何规划？
     深南电路：在未来可预见的范围内，PCB 仍会是公司营收主要来源。

     7、公司近年的资本开支计划是怎样的？
     深南电路：去年投入建设无锡封装基板工厂、南通一期 PCB 工厂两个募投项目，今年封装基板项目仍在持续，并新投入南通数通二期 PCB 项目，此外还有 5G 相关的技术改造等投入，资本支出会相对较大。