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深南电路:通信PCB领域的壁垒与优势

时间:2019-6-25  来源:半导体投资联盟、东方财富choice数据  编辑:
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     深南电路 6 月 6 日发布消息,公司近期接待了法国巴黎证券、安信证券等投资机构联合调研,公副总经理、董事会秘书张丽君以及证券事务代表谢丹进行了接待工作。

     深南电路表示,短期内中美贸易战对公司经营没有受到大的影响。长期来看贸易战存在巨大不确定性,广度和深度难以预计,公司也将持续密切关注形势进展,并积极采取应对方案。

     在通信 PCB 领域方面,深南电路介绍道,公司通信 PCB 领域主要是指通信设备等企业级应用领域,包含无线基站、承载网、核心网等。目前公司 PCB 业务较少涉及智能手机等消费电子领域。

     通信 PCB 领域存在一些壁垒,首先是技术壁垒。通信领域PCB产品平均难度较高,产品技术从研发到实际应用在企业内部通常存在较长的演进过程,新厂商进入和积累技术需要一定时间。 随着 5G 时代临近,产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升,PCB 产品运用特殊材料的比例也会增加,因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。公司进入通信领域时间较早,长期以来实施高研发投入,具备较深厚的技术积累。

     其次是客户壁垒。下游客户尤其大型客户,对供应商通常有非常严格的资质认证制度,认证需要比较长的周期;为保证质量稳定可控,客户也倾向选择与已通过认证的 PCB 厂商保持长期规模化合作,新厂商进入存在一些障碍。公司拥有优质客户资源,与主要通信客户已有多年合作,能够深入了解客户产品需求、嵌入客户研发端,客户严格的认证制度也反哺公司内部管理水平提升。

     关于公司目前各生产基地业务分布情况,深南电路介绍道, 公司目前在华南、华东均布局了生产基地,其中华南主要集中在深圳龙岗生产基地,目前拥有 PCB、封装基板、PCBA 三项业务。华东分布了江苏无锡、江苏南通两个生产基地,其中江苏无锡生产基地已有 PCB、PCBA 两项业务,封装基板募投项目正在建设中,预计于今年年中投产;江苏南通生产基地目前主要为 PCB 业务,南通二期数通 PCB 工厂已经投建。

     以下是投资机构与深南电路在调研期间交流的主要问题:

     1、5G 基站用 PCB 产品技术难度体现在哪些方面?
     深南电路:从目前方案来看,5G 产品具备如 MIMO 天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等特点,从而对 PCB 中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

     2、4G 与 5G 的产能是否可以共用?
     深南电路: 4G 产线除部分工序由于产品尺寸变化无法应用,需另外购买匹配 5G 产品的设备外,其它工序基本可通过技术改造实现 5G 生产。

     3、除原有产线改造外,公司是否还有其他方式接纳 5G 产能需求?
     深南电路: 一方面,公司内部仍在持续进行产品结构调整、专业化产线改造,不断提升存量产能的生产效率和产出能力。

     另一方面,公司也在有计划地投建新产能,南通二期项目(即“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”)是公司拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目,由公司全资子公司南通深南电路有限公司实施,总投资为 12.45 亿元,其中拟以募集资金投入 10.64 亿元。该项目拟在南通深南原有土地上新建工厂,主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。目前该项目已经投入建设;建成达产后,预计年平均实现销售收入 15.11 亿元,实现年平均利润总额为 2.99 亿元。
 
     4、公司在汽车领域如何布局?
     深南电路:汽车电子是公司未来重点发展的领域之一。相比于传统的汽车电子,公司更专注于新能源汽车和智能驾驶两个细分领域。未来伴随各类终端应用(车联网、物联网)的涌现、通信计划的泛在化,汽车也可能成为大的移动终端,公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。

     5、公司封装基板主要有哪些产品?
     深南电路: 目前公司封装基板业务的主要产品有 MEMS-MIC(硅麦克风)、FP(指纹类封装基板)、RF(射频模块类封装基板)等。其中 MEMS-MIC 为公司基板业务拳头产品,技术和产量上保持领先优势。

     6、公司对于未来三项业务占比有何规划?
     深南电路:在未来可预见的范围内,PCB 仍会是公司营收主要来源。

     7、公司近年的资本开支计划是怎样的?
     深南电路:去年投入建设无锡封装基板工厂、南通一期 PCB 工厂两个募投项目,今年封装基板项目仍在持续,并新投入南通数通二期 PCB 项目,此外还有 5G 相关的技术改造等投入,资本支出会相对较大。