证监会同意方邦电子科创板IPO注册

     7月3日晚间，证监会发布消息称，按法定程序同意北京天宜上佳高新材料股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、苏州瀚川智能科技股份有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。

     据悉，方邦电子的科创板上市申请在4月10日获得受理，5月7日和5月23日分别完成两轮审核问询，从受理到6月20日科创板IPO申请过会，方邦电子等待了仅两个多月时间。

     方邦电子的保荐机构是华泰联合证券，本次计划发行的股票数量不超过2000万股，拟融资金额10.58亿元，用于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目等。

     据披露，方邦电子于2010年12月在广州成立，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、锂电池负极集流体、极薄柔性铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。方邦电子始终致力成为一家世界级的高端电子材料制造商、解决方案的提供者，同时将自己定位为一家以自主知识产权为主的创新型企业，公司的产品广泛应用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等。

     方邦电子生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，满足客户更高需求。主要产品电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。

     方邦电子的营业收入全部来源于主营业务收入，主营业务突出，竞争优势明显。2018年度，公司实现主营业务收入2.7亿元，同比增长21.4%，归母净利润1.2亿元，同比增长21.7%，营收和利润持续稳定增加。电磁屏蔽膜产品收入是公司主营业务收入的最主要来源，占总营收的98%以上。近年来研发投入不断加大，研发费用整体呈上升趋势，2018年公司研发费用为0.2亿元，同比增长11.4%，占营业收入的比例为7.9%。

     2012年，公司成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜产品。公司产品还包括导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，在全球拥有重要的市场地位。公司始终将技术创新能力作为核心竞争优势，自主开发并掌握了包括卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发，已取得授权专利48项，已申请受理中专利超过150项。