富展科技软性基板生产项目预计明年1月量产

     据如东新媒体报道，今年1月份正式动工富展科技软性基板项目目前正全力加速基建，确保8月份主体封底，9月份生产设备进场，明年1月份开始量产。

     富展科技项目由台湾上市企业台虹科技集团投资建设。总投资1亿美元，占地137亩，分三期建设，建成后主要生产复合膜材、铜箔基板、铝塑膜、散热铝机板及半导体绝缘胶及膜材等产品。

     台虹科技集团是全球高分子软性印刷电路板上游材料重要供应商，具有生产高分子薄膜涂布材料、高分子铜箔涂布材料、半导体用高分子材料及新型平板显示器软性材料的多年经验，在国际市场上享有很高的声誉。近年来，公司与华为、苹果、OPPO、vivo等公司相继展开合作，产品供不应求，集团高层决定在大陆建设第二家工厂，经过多地考察，落子如东高新区。