鹏鼎拟增资3.5亿元推进高阶HDI扩产项目建设

    7月23日，鹏鼎控股(002938)发布公告称，为推进募投项目的实施，公司拟继续使用募集资金向全资子公司宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司(以下简称“宏启胜”)增资3.50亿元，用于募投项目高阶HDI印制电路板扩产项目建设。

    根据公告，2018年9月，鹏鼎控股首次公开发行人民币普通股(A股)2.31亿股，募集资金净额为36.01亿元，公司拟使用其中12.01亿元用于高阶HDI印制电路板扩产项目，宏启胜为该项目的实施主体。本次增资前，公司已两度向宏启胜合计增资6亿元。此次增资完成后，宏启胜注册资本将增至20.87亿元，鹏鼎控股仍持有其100%股权，公司合并报表范围未发生变化。

    公开资料显示，宏启胜经营范围包括大中型电子计算机、便携式计算机、新型电子元器件、新型仪表元器件、电子专用设备、精冲模、模具标准件、柔性线路板及零配件的研究、开发、生产、销售等。2019年一季度，宏启胜实现净利润3821.53万元，期末净资产为36.29亿元(以上数据未经审计)。

鹏鼎控股秦皇岛工厂

    5G时代PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升。苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%；随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加PCB可用面积愈加紧促，SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手机用PCB价值量提升。

    鹏鼎控股于2017年下半年实现SLP量产，顺利切入国际大客户供应链，成为重要SLP供应商之一，根据公司招股说明书，宏启胜的高阶HDI项目计划投资24亿元，实现L/S为30/30μm、年产能33.4万平方米的批量生产，并为下一步向10/10μm制程批量化生产打下坚实的基础。

    鹏鼎控股表示，公司本次以募集资金向全资子公司宏启胜进行增资是基于公司募投项目实际建设运营的需要，有利于保障募集资金投资项目的顺利实施，提高募集资金使用效率，符合公司及全体股东利益。