飞纳半导体项目建成投产，解决IC载板升级两大难题

    近日，据金龙湖发布报道，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司（以下简称“飞纳”）研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单，年内完成出货。

图片来源：徐州发布

    据悉，多光路高速激光影像转移设备是集成电路制造过程中的关键的设备，应用于高精密线路板加工，其制造复杂性与难度最高，价格昂贵。金龙湖发布报道显示，飞纳是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻设备的厂家，它的投产运营将大大推动我国集成电路产业的发展，进一步影响全球行业格局。

    此外，该报道还指出， 据飞纳相关负责人介绍，该系列产品的研发以时代发展为导向，主要解决了世界上目前IC载板升级的两大难题：一个是可穿戴技术所使用的柔性电路板的光刻问题，一个是5G技术所使用的超大版的光刻问题。

    飞纳（江苏）半导体设备有限公司是徐州博康实业集团旗下的子公司，落户于江苏徐州金龙湖创新谷。针对目前PCB（印制电路板）、MEMS（微机电系统）等多行业领域对光刻技术及产品的需求，实现PCB用多光路高速激光影像转移设备研制及产业化，并取得核心自主知识产权，打破了以色列等少数国外企业的垄断，致力于填补我国大规模集成电路生产用核心装备领域的空白。