超华科技高精密度电子铜箔二期年内投产

    近日，超华科技与上海交通大学举行签约仪式，共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。该中心研究内容包括：高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究，以及先进电子产品可靠性研究等。

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    分析人士指出，本次超华科技与上海交大的合作也是为了进一步保障自身的先发优势，保持技术持续领先，稳定市场需求激增带来的新增市场份额。

    超华科技公告显示，超华科技早已具有6μm的高精度铜箔生产能力。目前，超华科技已拥有铜箔产能为1.2万吨，并且在今年高精度电子铜箔工程二期项目投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能。预计年内，超华科技铜箔产能合计将超2万吨。

    此外，超华科技客户群体已经覆盖了大部分国内PCB、CCL上市公司和行业百强企业，客户均处于发展快车道，超华科技亦有望受益客户群的高速发展。

    除此之外，超华科技早已启动2019年非公开发行股票项目，拟募资投建年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目。同时，公司未来规划铜箔产能至4万吨，预计将达到30亿元的产值。覆铜板产能预计达到2000万张，预计将达到17亿产值。产能布局上看，为超华科技后续快速增长提供了强力支撑。

    超华科技除拥有铜箔产业之外，还拥有下游覆铜板以及PCB等业务。而产业链的延伸也增加超华科技整体的毛利水平，特别是作为电子设备核心组件的覆铜板，是5G产业的重要组成部分之一。目前，超华科技已是少数几家拥有高频高速覆铜板生产能力的公司，随着5G基站等配套设备的建设展开，将成为其新的业绩增长点。