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博敏电子第五届技术论坛/研讨会顺利召开

时间:2019-8-5  来源:博敏电子  编辑:
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     7月26~27日,博敏电子第五届技术论坛/研讨会在梅州圆满举办。梅州市科学技术局党组成员、副局长李昌栋,梅州市印制电路行业协会(MPCA)会长谢坚生出席了论坛,同时协会邀请了中兴通讯材料技术部经理李敬科、中国赛宝实验室可靠性研究分析中心高级工程师何骁参与盛会,行业高工杨兴全、梁志立、祝大同、杨维生也应邀出席并分享了主题演讲。博敏电子董事长徐缓、执行副总裁叶新锦率集团80余名技术和管理骨干出席了大会。

    首先,博敏电子董事长徐缓致开幕词,从博敏《第一届技术论坛研讨会》以来,公司不断加强对技术研发和创新的支持,并且开启了“人才成长”的新模式,在此基础上培养符合博敏电子发展需求的新型技术人才,不断壮大公司技术队伍,为公司“创新连接,沟通世界”的使命而努力!


董事长徐缓


    接着,副局长李昌栋发表讲话,技术创新能带来更包容的发展,创新是企业壮大的源泉,通过开放合作、取长补短,让更多的人从中受益。创新要做到“以市场为导向,以客户为中心”,始终坚持为客户创造价值。


梅州市科学技术局党组成员、副局长李昌栋


    MPCA协会会长谢坚生阐述了实施环保工程优化升级,实现可持续发展。企业要密切关注污水处理的新技术,高效可靠的处理设施,资源再生回用的环保工程方案和成功案例。可通过环保工程智能化监测和控制,实施污染源的有效处理,为下一步环保监督智能化、视频化、网上公示化、24小时不间断监控做好准备。


MPCA协会会长谢坚生


    博敏电子执行副总裁叶新锦发表主题为《面对5G与未来世界,我们未来十年拼什么》的报告,阐述了5G在未来的十大应用场景。表示我们只有不断地改变与学习,才能融入已经到来的新时代。


博敏电子执行副总裁叶新锦


    随后,在论坛总策划——博敏电子技术中心主任陈世金的热情邀请下,行业专家纷纷上台演讲,迎来了本次论坛的高峰。


博敏电子技术中心主任陈世金


-5场专家主题演讲-


    与会的行业专家从行业发展、市场动态、技术方向和经济宏观视角等进行了专题报告,并同现场人员进行了互动交流,分别是:



李敬科先生《5G技术发展及对PCB的新需求》
 

 

梁志立高工《围墙外的人看博敏 博敏的进步与差距》



祝大同高工《高速覆铜板的应用和新技术的发展》



杨维生高工《5G大潮下微波基板动态及加工工艺随想》



何骁高工《5G时代PCB可靠性面临的新挑战与测试技术探讨》


-评选结果-


    本届论坛共收到论文40篇,内容涉及工程设计、精细线路、电镀与涂覆、层压与机加工、挠性和刚挠结合板、特种印制板等部分。经行业专家组成员精心评阅,挑选出11篇创新性强、实用价值高和撰写规范的论文在论坛上分享。最后经专家组现场评分、综合测评,评选出技术组一等奖1篇,二等奖2篇,三等奖6篇;高校组一等奖1篇,二等奖1篇。获奖人员及作品如下:

    技术组 | 一等奖
    张长明《基于雷达收发一体化子阵模组高多层微波板的研究》


深圳博敏 张长明


    技术组 | 二等奖
    唐成华《高多层厚铜大尺寸背板的研究》
    黄顺俊《刚挠结合板技术探讨》


深圳博敏 唐成华


梅州博敏 黄顺俊


    技术组 | 三等奖
    韦明宝《一种改善盲孔孔口悬铜的参数设置方法》
    潘宇翔《刚挠结合板揭盖区内层在湿处理生产中进药水改善研究》
    常选委《高速PCB关键生产技术研究与应用》
    周   雨《电镀面铜均匀性改善》
    姚   辉《PCB化学浸锡机理及锡厚与阻焊失效探讨》
    许伟廉《化学镍钯金漏镀假镀改善研究》 


梅州博敏 韦明宝


梅州博敏 潘宇翔


梅州博敏 常选委


江苏博敏 周雨


梅州博敏 姚辉


梅州博敏 许伟廉


    高校组 | 一等奖
    罗佳玉《化学镀NiP层抑制电镀锡表面锡须生长的研究》


梅州博敏 罗佳玉


    高校组 | 二等奖
    郭海亮《3-甲基苯并噻唑鎓碘化物对沉铜后铜层的保护》


梅州博敏 郭海亮


    在研讨会上,博敏电子管理层与行业专家共同深入探讨行业发展趋势,剖析博敏电子当前可提升的管理空间,专家的意见独到而中肯,为博敏电子今后的发展指明了方向。


研讨会现场


    技术论坛是博敏电子一年一度的技术盛会,为博敏电子内部技术交流搭建了良好的平台。博敏电子表示,此次论坛的召开,不仅增进了内部技术人员彼此的交流与互动,并且各位专家带来最新的技术发展动态和市场资讯等,对公司未来发展具有重要的参考意义。


合影