胜伟策封装PCB项目工程量已完成80%以上

    近日的江苏省常州市金坛经济开发区骄阳似火，在这个连出门都“望而却步”的天气里，胜伟策封装电路板项目的建设者们正在烈日下忙碌的工作着。据了解，截至今年7月，胜伟策总项目工程量已经完成80%以上。

胜伟策封装电路板项目

    胜伟策电子（江苏）有限公司封装电路板项目位于金坛金城科技产业园，总投资2.7亿美元，一期投资1.8亿美元，形成126万平方米嵌入式封装电路板的年生产能力，从事嵌入式封装电路板的研发、生产与销售。

    在胜伟策封装电路板项目施工现场，施工人员正在对主厂房的消防、通风管道进行安装，甲类化学品库的一层柱、梁模板内架在搭设。

    项目进度：胜伟策封装电路板项目建设内容包括1栋主厂房，1栋办公楼，1栋成品仓库及其他附属设施，截至今年7月，总项目工程量已经完成80%以上。