三大业务稳定增收，深南电路上半年净利增长超6成

    8月10日，深南电路（002916）发布2019年半年度报告，公司实现营业总收入47.92亿元，同比增长47.90%；实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比增长68.02%。

数据来源：深南电路2019年半年度报告

    2019年上半年深南电路持续落实“3-In-One”战略，积极发展印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下，各项业务均取得较快发展，并实现业务突破。

    （一）三项业务持续实现较快发展

    公告披露，报告期内，深南电路三项业务稳定向好发展，均实现营业收入增长。印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占公司整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。

    其中，印制电路板业务实现主营业务收入35.28亿元，同比增长53.44%，收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。

数据来源：深南电路2019年半年度报告

    2019年上半年，公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段，5G产品占比有所提升；4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。报告期内，PCB业务产能利用率整体处于较高水平，产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，上半年荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”等奖项。

    封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，微机电系统（MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势；报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。

    公司于2008年进入封装基板业务，目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

    例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板（MEMS-MIC）大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%；射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。

    电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元，同比增长42.96%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。

    （二）技术研发能力持续提升

    在研发领域，深南电路表示，报告期内公司研发投入2.3亿，同比增长38.73%，占公司整体营业收入的4.81%。公司持续坚持技术自主创新，实施高研发投入，报告期内新增授权专利49项，其中新增发明专利27项，新增国际PCT专利2项。

    截至报告期末，公司已获授权专利410项，其中发明专利344项、国际PCT专利19项，并取得知识产权管理体系认证，专利授权数量位居行业前列。

    目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

    （三）匹配战略发展需求，有序推进工厂专业改造及新工厂建设

    值得关注的是，报告期内，公司从下游需求及战略发展目标出发，积极优化现有产线，有序推进新工厂建设。

    针对公司深圳龙岗、无锡生产基地的已有工厂，公司深化开展专业化产线建设，持续投入技术改造，提升生产效率及生产技术能力，提高工厂运营水平。

    目前，IPO募投项目南通数通一期工厂已于2018年下半年投入生产，报告期内处于产能爬坡阶段。截至报告期末，产能爬坡已基本结束，产能利用率处于较高水平；报告期内实现营业收入5.05亿元。

    IPO募投项目无锡封装基板工厂报告期内处于建设阶段，已于2019年6月连线试生产，目前已进入产能爬坡，存储类关键客户开发进度符合预期。

    此外，为适应下游技术发展、满足客户需求，公司拟在南通投建数通二期工厂，用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。

    为支撑项目建设，公司于2019年4月推出可转换公司债券方案预案，拟公开募集不超过15.20亿资金，用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。数通二期项目总投资12.46亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元；截至报告期末，项目已使用自有资金启动建设。目前该可转换公司债券方案申请已获证监会受理。