兴森科技拟发行不超6亿元用于封装基板技改等项目

    9月12日，兴森科技(002436.SZ)披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，具体募集资金数额提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。

    扣除发行费用后，3.075亿元用于广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目，2.925亿元用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。

数据来源：兴森科技公开发行A股可转换公司债券预案

    上述项目建成后，公司每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能和12.36万平方米刚性电路板产能。

    IC载板主要功能是作为载体承载IC，起支撑保护电路、散热等作用。相对于普通的PCB产品，IC载板必须具有精密的层间对位、线路成像，属于PCB中的高端产品，占封装成本的40~50%。但因技术门槛较高，研发不易，内资企业所占市场份额比例较低。

    自2012年投资以来，兴森科技耗费七年突破IC载板技术，成为国内拥有该技术的四家企业之一。未来几年，在国产替代的逻辑下，IC载板的营收占公司总营收的比例将继续提升，最终与PCB业务持平，依托广阔的市场前景和较高的毛利水平，IC载板业务达产之后有望成为新的利润增长点。

    2018年，公司IC封装基板业务销售收入突破2亿元，实现2.36亿元。2019年上半年，IC载板销售收入为1.35亿元，同比增长18.59%。随着IC载板的规模效应逐步加强，公司的毛利率等指标正逐步改善，2019年上半年IC载板业务的毛利率为18.93%，同比增长5.27%。

    未来，全球半导体产业高速发展，增量需求仍以中国为主。据prismark统计，2018年全球IC载板总产值为75.54亿元，同比增长12.8%，预计2023年总产值将增长至98亿美元。

    深圳市瑞达资产研究总监万军表示，IC载板走的是国产替代的逻辑，兴森科技的项目有国家集成电路基金参与，若良率达标，国产替代的进程会加快，未来可期。