到2022年，FOPLP市场规模预计将会超过30亿美元

近年来，先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升，也被视作延续摩尔定律生命周期的关键，投身到先进封装领域不仅是封装厂，台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。

PCB厂可从FOPLP切入

内业人士曾表示，台积电把先进封装制程用半导体设备在做，其SiP技术的优势在于晶圆级封装，技术成熟、良率高，这是其他厂商难以做到的。PCB厂可以从面板级封装切入先进封装领域。

“下一阶段的先进封装技术发展，若期望通过更大面积生产来降低生产成本，技术重点在于载板由晶圆转向方型载板，如玻璃面板或PCB板等，这样可大幅提升面积使用率及产能，FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板级封装)成为备受瞩目的新兴技术，有望进一步提高生产效率及降低成本。”亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨如是说。

据悉，扇出型晶圆级工艺面积使用率小于85%，面板工艺面积使用率大于95%，在加速生产周期及降低成本考虑下，封装技术开发方向已由FOWLP转向可在比300mm晶圆更大面积的面板上进行FOPLP。目前分为两大技术，采用FPD工艺设备为基础和采用PCB载板工艺为基础。

当然，扇出型面板级封装也是半导体厂布局的方向。

 FOPLP，巨头发力的方向之一

据WSTS等调研机构数据，先进封装2023年产值将达到390亿美元，在先进封装行列，扇出型封装技术是成长最快的先进封装技术，成长率达到36%。到2022年，扇出型封装的市场规模预计将会超过30亿美元。

扇出型封装技术又分为扇出型晶圆级封装(FOWLP)及扇出型面板级封装，两者技术路线及应用不同，但都可以让产品实现更轻薄的特点。台积电是FOWLP技术领头羊，并借此扩大晶圆代工领先优势。

值得关注的是，台积电在深耕CoWoS技术，采用硅穿孔(TSV)硅晶圆做为载体的同时，也在布局FOPLP，因为可以实现成本比CoWoS低，可省去载板，成本较传统的PoP封装降低2成到3成。

而FOPLP阵营也还有另外一员大将——三星，Exynos9110已是采用扇出型面板级封装的产品了。

由此可见，FOPLP也是巨头发力的重要方向。

如何向FOPLP“跨越”

Yole数据显示，2018年至2023年，FOPLP的年复合增长率有望达到70%以上。预估整体市场销售额在2023年达2.793亿美元，这将促使技术开发已有相当基础的半导体厂、PCB载板及面板厂积极布局，提供整合性商业模式。

亚智科技股份有限公司资深技术经理郑海鹏表示，对于前段半导体产业而言，可向下游整合，能提供整颗芯片封装完成，是一种有利的商业模式；对于后段封装厂，可以利用现有的经验，快速切入FOPLP技术。而半导体厂商投入FOPLP领域的目的都是为了更有竞争力的生产成本、提升产品竞争力。与此同时，PCB可通过工艺积累和设备升级、改造快跨入先进封装市场；面板厂以老旧3.5代面板厂，由于生产经济效益低落，借由设备改造、升级加上原有的工艺经验也可快速投入先进封装FOPLP的RDL工艺段。

不过FOPLP也面临多方面挑战。相较于晶圆级封装已经有成熟的加工设备和技术，FOPLP在制程加工技术与自动化加工设备匹配上，厂商仍在积极开发阶段。此外，在大面积制程时，也容易在模封和重布线层有翘曲问题而降低良率，都是目前尚待克服的问题。

简伟铨也表达了对FOPLP市场快速发展的看法，他认为，FOPLP是一个增长的市场，而不是一个拥有既定标准的市场，希望厂商能联合起来制定一个标准。A