弘信电子拟于印度投资FPC电子元器件表面贴装业务

    弘信电子9月10公告，厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。

    公告显示，印度手机及消费电子市场是规模及成长速度仅次于中国大陆的潜力市场，公司部分重点客户已经在印度进行投资。为更好的满足客户需求，抓住新兴战略市场的市场机遇，公司拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。

    项目建设地点初步拟定在印度孟买，具体投资方式、投资地点、投资金额将根据实际情况确定项目落地方案并逐步推进。

    1、出资方式：以现金方式出资
    2、资金来源：自有或自筹资金
    3、投资方：鑫联信（香港）有限公司
    4、拟定印度项目运营主体基本情况：
    公司名称：HX-Flex Technology India Pvt. Ltd.（名称待定，以当地主管部门核定为准）
    公司地址：印度，孟买
    经营范围：集成电路制造；通信系统设备制造；通信终端设备制造；锂离子 电池制造；电子工业专用设备制造；镍氢电池制造。