弘信电子拟收购弘信华印35%股权

    8月21日，弘信电子发布(300657.SZ)公告称，公司以自有资金收购控股子公司江苏弘信华印电路科技有限公司(“弘信华印”或“目标公司”)少数股东镇江华印电路板有限公司(“镇江华印”)所持有的弘信华印35%的股权(“标的股权”)。

　　近日，公司与镇江华印签署了《关于江苏弘信华印电路科技有限公司35%股权之转让协议》(“股权转让协议”)，公司以1750万元收购镇江华印所持有的弘信华印35%股权。此次交易完成后，公司所持有弘信华印股权从54%增至89%，弘信华印仍为公司控股子公司。

　　弘信华印系国内专注生产刚挠结合板(也称软硬结合板)的代表厂家，所生产软硬结合板系硬板PCB和软板FPC的结合，软硬结合板兼具软板可弯折以及硬板可承载的特性，亦可将设计范围限制在一个组件内，优化可用空间。

软硬结合板工艺难度大，是软板领域更高阶的细分产品，目前全球软硬结合板主要由韩国、我国台湾地区企业供应，国内生产软硬结合板的企业普遍规模较小，弘信华印位列内资软硬结合板制造企业第一梯队。弘信华印所生产产品主要用于包括手机、车载在内的影像模块及指纹识别模块。

　　受产品结构调整、部分工序产能瓶颈导致固定成本摊销过高、股东投资能力及经营理念分歧等因素影响，弘信华印历史经营业绩欠佳。但随着技术及设备的突破、新客户导入以及生产效益指标逐步优化，目前弘信华印经营情况正迅速改善。

随着5G手机开始量产，智能手机将迎来5G换机潮，且单机中的天线及充电模块、特别是单机从单一摄像头发展为双摄甚至多摄，对软硬结合板的需求正快速爆发。同时，汽车电子方面，随着车载智能化程度的提升，满足智能停车、车载感应监控、车联网、自动驾驶等方面的需求快速提升，这些功能均需通过软硬结合板实现，因此软硬结合板在车载领域的需求亦将大增。

　　此次交易有利于增强公司对旗下控股子公司的管控能力，彻底消除影响弘信华印未来发展的关键瓶颈，有利于提升弘信华印的管理和运营效率，有利于公司进一步调整并优化弘信华印的产能结构乃至发展战略，从而促进弘信华印更快更好抓住市场发展机遇，把握软硬结合板国产化替代的历史机遇，将软硬结合板培养为公司新的重要盈利增长点。此次交易符合公司整体发展规划。