生益科技两项IEC国际标准提案顺利通过国内论证

时间：2019-9-19 来源：生益科技编辑：

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两项提案标准分别为：广东生益主导提出的《IC载带用覆胶片》和苏州生益主导提出的《覆铜箔层压板XY轴热膨胀系数测试方法(TMA探针法)》，经过国内PCB行业多名权威专家对该两项提案的审议，一致通过该两项IEC标准提案的国内论证。

生益科技表示，近年来，公司国际标准化工作进入新征程，生益科技在国际标准申请方面不断加快步伐，同时加强生益集团标委会各方的沟通与合作，积极发挥生益集团化的优势，为进一步提高生益科技在国内及国际标准界的影响力而不懈努力！