上达电子柔性半导体封装基板项目开工

    8月9日，青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式，总投资235亿元的10个项目集中开工建设。开工项目中，包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。

    上达电子柔性半导体封装基板项目由上达电子（深圳）股份有限公司投资建设，项目总投资20亿元，将完善集成电路产业链上的单/双面超高精密线路卷带COF基板生产。

    上达电子目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。